平面网格阵列封装
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平面網格陣列封裝(英語:LGA, Land grid array)是一種積體電路的表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板(PCB)上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比,可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。
在微處理器中的應用
目前采用平面網格陣列封裝的微处理器有英特尔 Pentium 4, 英特尔 Xeon, Intel Core 2, Intel Core (Bloomfield、Lynnfield) 以及 AMD Opteron 系列.
早在1996年,MIPS R10000 和 HP PA-8000 处理器就已经使用LGA封装,但英特尔从2004年的 Pentium 4 (Prescott) 处理器才开始使用。所有 Pentium D 和 Core 2 乃至今天的英特尔台式机处理器都使用LGA封装。 从2006年第一季度开始,英特尔开始在服务器领域使用LGA封装。而AMD在發布AM5腳位前一般只在服务器及高性能领域才使用LGA封装(如 Socket G34,LGA 1944)。
LGA插槽列表
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AMD
- Socket F(LGA 1207)
- Socket C32(LGA 1207)(替代Socket F)
- Socket G34(LGA 1944)
- Socket SP3(LGA 4094)
- Socket TR4(LGA 4094)
- Socket STRX4(LGA4094)
- Socket AM5(LGA1718)
Intel
- LGA 775(Socket T)
- LGA 771(Socket J)
- LGA 1366(Socket B)
- LGA 1356(Socket B2)
- LGA 1156(Socket H)
- LGA 1155(Socket H2)
- LGA 1150(Socket H3)
- LGA 1151(Socket H4)
- LGA 1200(Socket H5)
- LGA 1700(Socket V)
- LGA 2011(Socket R)
- LGA 2011-3(Socket R3)
- LGA 2066(Socket R4)
- LGA 3647(Socket P)
IBM
參見
- 封裝技術
- Chip Carrier
- 雙列直插封裝(DIP)
- Pin grid array(PGA)
- 球柵陣列封裝(BGA)