平面网格阵列封装
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平面網格陣列封裝（英語：LGA, Land grid array）是一種積體電路的表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板（PCB）上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比，可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。
在微處理器中的應用
目前采用平面網格陣列封裝的微处理器有英特尔 Pentium 4， 英特尔 Xeon, Intel Core 2, Intel Core (Bloomfield、Lynnfield) 以及 AMD Opteron 系列.
早在1996年，MIPS R10000 和 HP PA-8000 处理器就已经使用LGA封装，但英特尔从2004年的 Pentium 4 (Prescott) 处理器才开始使用。所有 Pentium D 和 Core 2 乃至今天的英特尔台式机处理器都使用LGA封装。 从2006年第一季度开始，英特尔开始在服务器领域使用LGA封装。而AMD在發布AM5腳位前一般只在服务器及高性能领域才使用LGA封装（如 Socket G34，LGA 1944）。
LGA插槽列表
AMD
- Socket F（LGA 1207）
- Socket C32（LGA 1207）（替代Socket F）
- Socket G34（LGA 1944）
- Socket SP3（LGA 4094）
- Socket TR4（LGA 4094）
- Socket STRX4（LGA4094）
- Socket AM5（LGA1718）
Intel
- LGA 775（Socket T）
- LGA 771（Socket J）
- LGA 1366（Socket B）
- LGA 1356（Socket B2）
- LGA 1156（Socket H）
- LGA 1155（Socket H2）
- LGA 1150（Socket H3）
- LGA 1151（Socket H4）
- LGA 1200（Socket H5）
- LGA 1700（Socket V）
- LGA 2011（Socket R）
- LGA 2011-3（Socket R3）
- LGA 2066（Socket R4）
- LGA 3647（Socket P）
IBM
參見
- 封裝技術
- Chip Carrier
- 雙列直插封裝（DIP）
- 插针网格阵列封装（PGA）
- 球柵陣列封裝（BGA）