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晶片封裝
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> 晶片封裝
晶片封裝技術幾乎每十年有一次大變革,且技術稍有變更便會另立新詞,因此設此分類條目以利查詢。
分类“晶片封裝”中的页面
以下18个页面属于本分类,共18个页面。
I
集成电路封装
IC封装类型列表
P
PQFP
低
低插拔力插座
塑
塑料方形扁平封裝
導
導線架
層
層疊式封裝
嵌
嵌入式晶圆级球栅阵列
扇
扇出晶圆级封装
打
打線接合
晶
晶圆级封装
晶片尺寸封裝
球
球柵陣列封裝
电
电子封装
覆
覆晶技術
通
通孔插装技术
通用集成电路卡
雙
雙列直插封裝
分类
:
半導體封裝
積體電路
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