PCB分板
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PCB分板是在大批量电子组装生产工序的重要工序。为了提高印刷电路板(PCB)的产量和表面黏着技术(SMT)产线生产速度,印刷电路板通常设计成一块大板,在最终产品中用分板机来分成多块小的印刷电路板。这块大的印刷电路板叫连板或拼板,大板分切成小块在不同的产品工艺之中,可能是在SMT之后分板,也可能是在线上测试仪(ICT)之后,也可能在焊接通孔SMT之后,或是在最后产品组装之前。
PCB分板方式主要有六种:
- 手动分板:这方法主要用在抗应力大的电路板上(如板上无装SMD零件的),操作人员只须沿凹槽和合适夹具就可分开印刷电路板。
- 锯刀分板:用锯刀分板可以分有凹槽和无凹槽的印刷电路板,锯刀不能分切多种材料,同时也会产生灰尘,只能锯分直线型的印刷电路板且产生较高的分板应力。
- V-cut分板机:这方法主要是用V-cut分板机的圆刀或是直刀上的V型刀刃来对有V槽的分板机进行分板操作,只要把有凹槽的印刷电路板放在创威的V-CUT分板机的工作台的下刀上固定好,便可通过手动或电动或气动的方式来分切印刷电路板。
- 冲床分板机:冲床分板机方式分板需要专门的冲切模具来操作配合分板,把要分的印刷电路板放在模具的下模固定好位置,启动冲床分板机开关,通过合模的冲切PCB过程,使一连板的PCB分切成已定好小块印刷电路板。
- 铣刀式分板机:铣刀式分板机主要是利用铣刀高速运转将多连片刚性印刷电路板,按预先编程路径将之分割开来的设备,克服了以往走刀式和走板式分板机只能直线分割的局限性。
- 激光分板机:激光分板机切割PCB断面平整无毛刺,无粉尘,不污染镜头等组件;无应力,无振动,不伤害组件;精度高;无因切割引起的不良品;整体效果堪称完美。
分板方法
分板是将单一电路板与印刷电路板分离。它可以透过不同的方式进行:[1]
V 评分
V 型刻痕是一种在板材上切出 V 形凹槽以分离各个板材的技术。凹槽的尺寸是一个重要参数,尤其是它的“剩余厚度”,即两个倒V形凹槽之间剩余的板材厚度。最常建议的剩余厚度是板厚的 1/3。[2]
选项卡路由
此方法沿着每个面板的边缘建立标签。标签布线面板化是一种灵活的方法,可以容纳不规则形状的 PCB 和延伸到电路板边缘之外的组件。要使用接片布线,接片必须设计得足够坚固,以便在组装和测试期间将面板固定到位,但也必须足够薄,以便在组装后很容易被切割或折断。
各种PCB基板材料可以用激光分板机切割,包括FR4基板和仿树脂基材料、聚酰亚胺、陶瓷、聚四氟乙烯、聚酯、铝、黄铜和铜等。
虽然激光分板机的分板速度及质量上都有优点,能满足客户交期及品质的要求,但目前激光分板机价格较贵,一般大多厂家是选用冲床分板机或铣刀式分板机代替。
- ^ What is PCB Panelization? | PCB Knowledge - PCB Basic Information - PCBway. www.pcbway.com. [2024-07-30].
- ^ richarddavis. What is PCB Panelization & Why do we need it? - The Engineering Projects. www.theengineeringprojects.com. 2021-07-28 [2024-07-30] (美国英语).