欧洲晶片法案
| 欧洲经济区文件 | |
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| 全称 | 欧洲议会和理事会的一项提案：建立加强欧洲半导体生态系统的措施框架（晶片法案） |
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| 编号 | 欧洲联盟规定第COM/2022/46 final号 |
| 欧盟公报 | CELEX:52022PC0046 |
| 审议阶段文件 | |
| 欧洲联盟委员会草案 | COM/2022/46 final |
| 现状：审议中 | |
《欧洲晶片法案》（英语：European Chips Act，简称ECA），是欧盟委员会的一项立法提案，该法案旨在鼓励业者在欧盟设立半导体厂，目标是大幅提高欧洲晶片自制比重，以降低对亚洲与美国晶片的依赖[1][2][3][4]。2022年2月，欧洲联盟委员会提出，提供430亿欧元的公共和民间投资，计划大幅提升欧盟在全球晶片生产的市场占有率，最终目标是到2030年将欧盟在全球晶片的比例从9%提高到20%[1][2][5]。
参见
参考资料
- ^ 1.0 1.1 Chip shortage: Has Europe's plan arrived too late?. BBC News. 2022-04-01 [2022-08-13]. （原始内容存档于2022-08-12） （英国英语）.
- ^ 2.0 2.1 EU launches Chips Act industrial plan. POLITICO. 2022-02-08 [2022-08-13]. （原始内容存档于2022-08-13） （美国英语）.
- ^ Chips Act unveiled: The (real) cost of making semiconductors. www.euractiv.com. 2022-02-22 [2022-08-13]. （原始内容存档于2022-08-14） （英国英语）.
- ^ Is the EU Chips Act the right approach?. Bruegel | The Brussels-based economic think tank. [2022-08-13]. （原始内容存档于2022-08-13） （英语）.
- ^ European Chips Act. European Commission Directorate-General for Communication. [11 January 2023]. （原始内容存档于2023-01-11）.
