AMD Phenom II
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| 產品化 | 2008年至今 |
|---|---|
| 推出公司 | AMD |
| 設計團隊 | AMD |
| 生產商 | |
| 微架構 | AMD 10h |
| 指令集架構 | x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD-V |
| 製作工藝/製程 | 45nm |
| 核心數量 | 2, 3, 4 or 6 |
| CPU主頻範圍 | 2.5 GHz 至 3.7 GHz |
| HyperTransport速率 | 1.8 GHz 至 2 GHz |
| CPU插座 | |
| 核心代號 |
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Phenom II是AMD生產的45納米製程多核心處理器的一個家族，是原Phenom處理器的後繼者。Phenom II的Socket AM2+版本於2008年12月推出，而支援DDR3記憶體的Socket AM3版本則於2009年2月9日推出，分三核心和四核心形號[1]，而雙處理器系統需要Socket F+介面用於Quad FX平台[2]。Phenom II X4核心代號為Deneb，並由之前的Shanghai核心修改而來[3]。因為使用45nm製程除了時脈可以再提高外，Phenom II 的TDP也更低，同時有很大的超頻空間。
Phenom II是AMD的Dragon平台構成部分之一，該平台包括AMD 700 晶片組系列和Radeon HD 4800系列顯示卡。
特點
Phenom II的L3緩衝記憶體的容量是上一代的三倍，由Phenom的2MB提升至6MB，[4] 此改進令到處理器在標準檢查程式中的成績提升了30%。[5] 另一個改變是Cool'n'Quiet技術是同時間應用在整個處理器上，而不是上一代Phenom般，是應用在個別核心上。這一個轉變是針對着Windows Vista而來。由於Vista對於程式線程的錯誤管理，只支援單線程的程式會運行在頻率只有半速的核心上。[6]
透過主機板的BIOS升級，Socket AM3版本的Phenom II是可以向下相容Socket AM2+。Phenom II的針腳相容性，使到AM3的記憶體控制器可以支援DDR2和DDR3記憶體(最高支援DDR3-1333)，現有的AM2+主機板用戶可以直接升級使用Phenom II處理器，而無需更換主機板和記憶體。但是，與原Phenom管理DDR2-1066記憶體的方法相似，現時的Phenom II平台限制了DDR3-1333的使用。每一個通道記憶體只可以支援一DIMM的DDR3-1333。否則，記憶體會降頻至DDR3-1066運行。[7] AMD稱這是BIOS的問題，而不是處理器內的記憶體控制器的問題。這個問題可以透過升級BIOS來修正。由於Phenom II的記憶體控制器是支援雙規格，所以主機板製造商和用家可以將DDR2用於AM3處理器上，從而降低組機的成本。而Intel的Core i7，就只能使用DDR3。
從AM3版本的Phenom II開始，基於同一款晶片的三個產品系列會同時發售。第一個系列是旗艦級，代表着擁有最佳效能。另外兩個系列是透過封鎖核心的某些元件而達成。在製造處理器的時候，不免會有瑕疵。透過封鎖核心的瑕疵的，就可以製造另一較低階形號的產品。[1]
在2010年4月26日開始正式出售Phenom II x6 處理器，以平價方式對抗對手i5及i7級產品。
- 1000T系列：旗艦產品，原生六核和高達9MB的緩衝記憶體。
- 900T系列：透過封鎖2個核心使之只有4個核心(市場上稱為「X4」，與「X6」之對比)，和L3緩衝記憶體。
- 900系列：擁有所有核心和L3緩衝記憶體。
- 800系列：封鎖了2MB緩衝記憶體，核心只擁有4MB的L3緩衝記憶體。但核心數量沒有改變，維持4個。
- 700系列：透過封鎖1個核心使之只有3個核心(市場上稱為「X3」，與「X4」之對比)，但是L3緩衝記憶體仍然維持6MB。
- 500系列：透過封鎖2個核心使之只有2個核心(市場上稱為「X2」，與「X3」或「X4」之對比)，但是L3緩衝記憶體仍然維持6MB。
超頻
Phenom II是AMD第一個修正「cold bug」問題的處理器系列。「cold bug」是一個物理現象，當溫度低於某個程度時，處理器會停止運作。這樣會令到使用乾冰或者液氮等「極端」冷卻方法失效。如果「cold bug」的影響能夠減低，此處理器可以超頻至更高程度。[8][9]
核心
Thuban
- 6個AMD K10核心
- 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
- L1 緩衝記憶體: 每一個核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
- L2 緩衝記憶體: 每一個核心擁有全速512 kB
- L3 緩衝記憶體: 所有核心共用6 MB
- 記憶體控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，雙通道DDR3-1600 (AM3) with unganging option
- MMX，擴充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V
- Turbo Core
- Socket AM2+, Socket AM3
- HyperTransport 頻率 2000 MHz
- 核心面積: 346 mm²
- 功耗 (TDP): 95 W或125 W
- 製程
- 2010年4月27日 （E0步進）
- 核心頻率: 2600至3300 MHz (最高可自動加速至3100~3700 MHz)
- 型號: Phenom II X6 1035T to 1100T
Zosma
- 4個AMD K10核心
- 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
- L1 緩衝記憶體: 每一個核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
- L2 緩衝記憶體: 每一個核心擁有全速512 kB
- L3 緩衝記憶體: 所有核心共用6 MB
- 記憶體控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
- MMX，擴充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V
- Turbo Core
- Socket AM2+, Socket AM3
- HyperTransport 頻率 2000 MHz
- 功耗 (TDP): 95 W
- 製程
- 2010年第三季 （E0步進）
- 核心頻率: 3000 MHz (最高可自動加速至3400 MHz)
- 型號: Phenom II X4 960T、Phenom II X4 970T、Phenom II X4 840T、Athlon II X4 640T
Deneb
- 4個AMD K10核心
- 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
- L1 緩衝記憶體: 每一個核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
- L2 緩衝記憶體: 每一個核心擁有全速512 kB
- L3 緩衝記憶體: 所有核心共用6 MB
- 記憶體控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
- MMX，擴充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V
- Socket AM2+， Socket AM3
- HyperTransport頻率從 1800至2000 MHz
- 核心面積: 258 mm²
- 功耗 (TDP): 65 W，95 W，125 W或140 W
- 製程
- 2009年1月8日 (C2步進)
- 2009年11月31日 (C3步進)
- 核心頻率: 2500至3700 MHz
- 型號:
- Phenom II X4 805 to 980
- Phenom II X4 B93 to B97 (商用版)
Heka
- 3個AMD K10核心，透過封鎖原4核心的其中一個而取得。
- 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
- L1 緩衝記憶體: 每一個核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
- L2 緩衝記憶體: 每一個核心擁有全速512 kB
- L3 緩衝記憶體: 所有核心共用6 MB
- 記憶體控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
- MMX，擴充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V
- Socket AM3
- HyperTransport頻率2000 MHz
- 功耗 (TDP): 95 W
- 製程
- 2009年2月9日 (C2步進)
- 2010年第2季 (C3步進) 迄今僅有B77
- 核心頻率: 2600至3200 MHz
- 型號:
- Phenom II X3 710 to 740
- Phenom II X3 B73 to B77 (商用版)
Callisto
- 2個AMD K10核心，透過封鎖原4核心的其中2個而取得。
- 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
- L1 緩衝記憶體: 每一個核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
- L2 緩衝記憶體: 每一個核心擁有全速512 kB
- L3 緩衝記憶體: 所有核心共用6 MB
- 記憶體控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
- MMX，擴充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit，AMD-V
- Socket AM3
- HyperTransport頻率2000 MHz
- 功耗 (TDP): 80 W
- 製程
- 2009年6月1日 (C2步進)
- 2009年11月4日 (C3步進)
- 核心頻率: 3000至3500 MHz
- 型號:
- Phenom II X2 511 (HDX511OCK23GM，規格同Athlon II X2 270)
- Phenom II X2 545 to 570
- Phenom II X2 B53 to B59 (商用版)
相關條目
參考資料
- ^ 1.0 1.1 存档副本. [2009-05-21]. （原始內容存檔於2009-05-11）.
- ^ Anh Tuan Huynh. AMD Second-Generation 'Stars' Plans Unveiled. DailyTech. July 2, 2007 [2007-11-26]. （原始內容存檔於2007-09-09）.
- ^ Stepping codes of AMD K10 microprocessors. [2013-03-17]. （原始內容存檔於2013-02-25）.
- ^ 存档副本. [2009-05-21]. （原始內容存檔於2009-05-14）.
- ^ 存档副本. [2009-05-21]. （原始內容存檔於2009-05-27）.
- ^ 存档副本. [2009-05-21]. （原始內容存檔於2009-05-10）.
- ^ 存档副本. [2009-04-13]. （原始內容存檔於2009-03-30）.
- ^ http://www.techspot.com/news/32576-amd-shows-off-phenom-ii-overclocked-to-63ghz.html （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館） AMD Shows Off Phenom II OverClocked to 6.5GHz
- ^ http://blogs.zdnet.com/hardware/?p=3082 （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館） AMD's Phenom II Show Overclocking Potential