Socket AM4
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类型 | µOPGA-ZIF |
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晶片封装 | 陶瓷/有机物插针网格阵列封装 |
接触点数 | 1,331 |
处理器 | |
前身 | AM3+, FM2+ |
本文为CPU插座的一部分 |
Socket AM4是超微半导体(AMD)开发的中央处理器插座,用于Zen微架构的Ryzen处理器以及安谋控股授权AMD开发的ARM架构处理器上。[1][2]
在此之前,AMD在消费级市场的划分中,高性能台式电脑采用的是Socket AM3+,主流性能台式电脑采用的是Socket FM2+,入门级台式电脑则是另立Socket AM1,如此多的连接器规格令成本增加,并且用户的选择范围变得狭窄;因此AMD使用Socket AM4,目的便是将繁多的处理器连接器规格统一起来。[3][4] 2015年6月,AMD的技术发展规划将原定主流性能台式电脑使用的Socket FM3也更换为AM4。[5]移动平台则是改成了使用Socket FP4、Socket FP5、Socket FP6接口,伺服器采用的是高规格的Socket SP3,并派生有Ryzen Threadripper系列使用的Socket TR4、Socket sTRX4。
技术特性
![](http://images.weserv.nl/?url=//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/1/13/Socket_AM4_X370_multi_GPU.svg/300px-Socket_AM4_X370_multi_GPU.svg.png)
Socket AM4的连接器拥有1,331个针脚,相较于Socket AM3+、FM2+以及AM1,针脚排列大幅变动、针脚数量增加;插座的尺寸仍然维持在40mm × 40mm,插针网格数组封装(PGA)。尽管如此,Socket AM4的散热器扣具仍有所变动、不能完全兼容AM2至AM3+时代的散热器,部分副厂设计的散热器需要更换新的扣具方能安装于Socket AM4上。[6][7]处理器的最大热设计功耗是140W。[8]另外,CPU晶粒采用和AMD以往的Socket 754平台一样的裸露处理器晶粒形式,不过AMD在此代中,和自家的GPU产品一样,加上了金属保护框来降低晶片被压碎的几率,这样做的散热性能比对手英特尔的金属保护盖+导热膏的要好。[9]不过首款采用Zen微架构的处理器产品AMD Ryzen,仍然使用硬钎焊(金属铟)将金属顶盖覆盖处理器晶片之上的设计。[10]
采用Socket AM4插座的电脑平台,只能使用DDR4存储器,原生支持DDR4-2400存储器规格,最高暂定支持至DDR4-3200,支持双通道存储器配置,每通道可容纳两个DIMM存储器模块。同样主板的主晶片布局与Socket FMx平台以及现行的英特尔台式电脑类似,北桥晶片被集成至处理器内,剩余的南桥晶片作为FCH那样的低速I/O总线控制器。[11]不过,AMD在AM4处理器上也集成了部分南桥功能(如部分USB 3.x,部分NVMe/SATA)[12],主板上的FCH晶片则是作为扩展用途。[13]
Socket AM4处理器均内建的PCIe控制器,最多可提供24条PCIe总线通道,其中4条供晶片组使用,16条供单个或多个GPU使用(内建GPU的Ryzen APU仅提供8条PCIe用于显卡等扩展卡的扩展),余下4条可用于存储装置(如NVMe/SATA),Zen微架构和Zen+微架构支持PCIe 3.0规格,Zen 2微架构支持PCIe 4.0规格。但是,由AMD 300/400系列晶片组提供的PCIe通道只支持到PCIe 2.0规格[14][12]。Zen 2微架构的Ryzen 3000处理器和AMD X570晶片组可支持PCI Express 4.0[15][16]。由AMD A520、B550晶片组提供的PCIe通道支持PCIe 3.0规格[17]。
2020年5月,AMD表示,Zen 3微架构处理器采用Socket AM4插槽。
部署使用
晶片组
首个使用Socket AM4的FCH晶片组是B350、A320,用于核心代号为“Bristol Ridge”的AMD加速处理器。这些晶片组支持USB 3.1、SATA、NVMe等功能。AMD Ryzen发表时还有性能级型号X370发表,[18][19][20][21]这些晶片组是AMD委托台湾祥硕科技设计而来。[22]主板尺寸除了ATX、M-ATX以外,还有ITX尺寸的导入使用。[23]
微处理器
首批使用Socket AM4的AMD处理器是使用Excavator微架构、核心代号“Bristol Ridge”的AMD APU。[19]这些CPU都内建了南桥的功能,但是可以同时使用主板上的FCH晶片提供的南桥功能。[13]
- 双模块4线程型号:A12-9800、A12-9800E、A10-9700、A10-9700E、A8-9600、Athlon X4 950[24]
- 单模块2线程型号:A6-9500、A6-9500E
2017年3月初美商超微发表的AMD Ryzen,是首款采用Zen微架构的处理器系列,核心代号“Summit Ridge”,台式电脑使用的Ryzen、第二代Ryzen、第三代Ryzen采用了Socket AM4,全为双通道存储器支持、由处理器提供16条或8条PCIe通道。不过Ryzen Threadripper系列则是采用了Socket TR4、Socket sTRX4接口;行动型处理器Ryzen Mobile系列采用轻薄化的BGA封装(即Socket FP5接口)[25]。
参见
参考资料
- ^ Tyson, Mark (5 September). "7th Generation AMD A-Series desktop PC systems start to ship" (页面存档备份,存于互联网档案馆).
- ^ Mah Ung, Gordon (5 September 2016).
- ^ "AMD's 2016-2017 x86 Roadmap: Zen Is In, Skybridge Is Out" (页面存档备份,存于互联网档案馆).
- ^ 存档副本. [2016-09-10]. (原始内容存档于2016-09-23).
- ^ 存档副本. [2016-09-10]. (原始内容存档于2016-09-11).
- ^ AMD Socket AM4 Platform Demo Motherboard Pictured. techpowerup.com. [2016-09-10]. (原始内容存档于2016-09-15).
- ^ AMD Zen处理器和AM4接口实物曝光. pconline.com.cn. [2016-09-23]. (原始内容存档于2016-09-23).
- ^ 存档副本. [2016-09-10]. (原始内容存档于2016-09-02).
- ^ AMD’s AM4 Platform Details Leaked: µOPGA Based Socket with 1331 Pins, 140W Max TDP [Updated]. wccftech.com. [2016-09-10]. (原始内容存档于2016-09-12).
- ^ bolvar. AMD Ryzen处理器被帅哥开盖了,还好没学Intel用硅脂. expreview.com. [2017-03-23]. (原始内容存档于2017-03-23).
- ^ More AMD Socket AM4 Technical Details Emerge. techpowerup.com. [2016-09-10]. (原始内容存档于2016-09-15).
- ^ 12.0 12.1 存档副本. [2019-06-19]. (原始内容存档于2019-06-19).
- ^ 13.0 13.1 AMD新旗舰APU A12-9800评测:终于用上DDR4了. pconline.com.cn. [2016-09-23]. (原始内容存档于2016-09-23).
- ^ Moammer, Khalid. AMD Zen CPU & AM4 Socket Pictured – PGA Design With 1331 Pins Confirmed. WCCFtech. [2016-09-16]. (原始内容存档于2016-09-17).
- ^ 存档副本. [2019-07-03]. (原始内容存档于2019-07-20).
- ^ 存档副本. [2019-07-23]. (原始内容存档于2019-07-21).
- ^ 【5 系主流級】正式支援 PCIe 4.0 AMD B550 21/5 發佈、16/6 正式賣街. HKEPC Hardware. [2020-04-27].
- ^ Burke, Steve. AMD AM4 Chipset Specs: B350, A320, XBA300 & A12-9800 APU, X4 950. Gamer Nexus. 5 September 2016 [6 September 2016]. (原始内容存档于2016-09-10).
- ^ 19.0 19.1 AMD Launches 7th Gen Bristol Ridge APUs For AM4 Desktop-OEM PCs – Promontory Chipset Stack Detailed. wccftech.com. [2016-09-10]. (原始内容存档于2016-09-09).
- ^ Garreffa, Anthony. AMD's high-end X370 chipset teased, arrives in Feb 2017. TweakTown. 11 September 2016 [11 September 2016]. (原始内容存档于2017-05-01).
- ^ Moammer, Khalid. AMD Zen CPUs & High-End “X370” AM4 Motherboards Coming February 2017 To Slug It Out With Intel’s Kaby Lake. WCCFTech. 11 September 2016 [11 September 2016]. (原始内容存档于2017-06-04).
- ^ Cutress, Ian. Making AMD Tick: A Very Zen Interview it Dr. Lisa Su, CEO. Anandtech.com. 2 March 2017 [2 March 2017]. (原始内容存档于2017-03-06).
- ^ First AMD Ryzen Mini-ITX AM4 X370 Motherboard Pictured & Detailed. wccftech.com. [2017-03-29]. (原始内容存档于2017-03-30).
- ^ AMD Athlon X4 950 specifications. cpu-world.com. [2017-03-29]. (原始内容存档于2017-03-29).,无内显版本的AMD APU
- ^ 再次讓市場失望,細談 AMD 的 Bristol Ridge 雙平台架構 – BenchLife. benchlife.info. [2015-12-08]. (原始内容存档于2015-12-15) (中文(台湾)).
外部链接
- AMD Confirms x86 Zen Based Enthusiast FX CPUs and 7th Generation APUs in 2016 – Compatible With AM4 Socket(页面存档备份,存于互联网档案馆)(英文)
- AMD Zen处理器和AM4接口实物曝光(页面存档备份,存于互联网档案馆)(简体中文)
![](http://images.weserv.nl/?url=//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/4/4a/Commons-logo.svg/30px-Commons-logo.svg.png)
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