Apple M3

Apple M3
Apple M3 Pro
Apple M3 Max

設計團隊	蘋果公司
生产商	台灣積體電路製造（TSMC）
指令集架構	AArch64（架构） ARMv8-A（指令集架构）
制作工艺/製程	3納米(N3B)
核心数量	M3: 8（4高性能+4低功耗） M3 Pro: 11-12（5-6高性能+6低功耗） M3 Max: 14-16（10-12高性能+4低功耗）
上代產品	Apple M2
繼任產品	Apple M4

Apple M3是苹果公司研發、台積電製造的一款單晶片系統，用作Mac台式机和笔记本电脑的中央处理器和圖形處理器。於2023年6月5號的苹果全球开发者大会发布，為苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第三代产品，亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分，构建于ARM平台。

設計

M3系列是蘋果首款針對桌上型電腦和筆記型電腦的3nm設計。它是由台積電製造的。

CPU

• M3：8核心CPU，具備4個性能核心與4個效率核心
• M3 Pro：11或12核心CPU，具有5或6個效能核心和6個效率核心
• M3 Max：14或16核心CPU，具有10或12個效能核心和4個效率核心

GPU

重新設計的GPU包括動態快取、網格著色和硬體加速光線追蹤等功能。

記憶體

M3的統一記憶體架構配備高達24 GB RAM，M3 Pro高達36 GB，M3 Max高達128 GB。與M2世代一樣，M3 SoC使用6,400 MT/s LPDDR5 SDRAM。與之前的M系列SoC一樣，它同時用作RAM和視訊RAM。

M3 Pro和14核心M3 Max的記憶體頻寬分別低於M1/M2 Pro和M1/M2 Max。M3 Pro具有192位元記憶體匯流排，而M1和M2 Pro具有256位元匯流排，因此頻寬僅為150 GB/秒，而其前身為200 GB/秒。14核心 M3 Max的速度為300 GB/秒，而所有M1和M2 Max型號的速度為400 GB/秒，而16核心M3 Max的速度與先前的M1和M2 Max型號相同，為400 GB/秒。

其他特性

影片

M3系列支援硬體AV1解碼。

AI

蘋果特別針對AI開發和工作負載，透過神經引擎和M3 Max增加的最大記憶體 (128 GB)，允許具有大量參數的AI模型。

應用產品

M3

• MacBook Pro (14吋 2023年11月)
• iMac (24吋 2023)
• MacBook Air(13吋和15吋 2024年3月)

M3 Pro

• MacBook Pro (14吋和16吋 2023年11月)

M3 Max

• MacBook Pro (14吋和16吋 2023年11月)

變體

下表顯示了各種SoC。

晶片	CPU 核心 (P+E)*	GPU 核心	GPU EU	圖形 ALU	神經引擎 核心	記憶體 (GB)	記憶體頻寬 (GB/s)	電晶體 數目
A17 Pro	6 (2+4)	6	96	768	16	8	51.2	190億
M3	8 (4+4)	8	128	1024		8, 16, or 24	102.4	250億
		10	160	1280
M3 Pro	11 (5+6)	14	224	2048		18 or 36	153.6	370億
	12 (6+6)	18	288	2304
M3 Max	14 (10+4)	30	480	3840		36 or 96	307.2	920億
	16 (12+4)	40	640	5120		48, 64, or 128	409.6

* (表現+電源效率)

參見

• Apple Silicon
• Apple M2
• Apple M4
• Mac向苹果芯片迁移