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Intel Core i3

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Intel Core i3
Intel Core i3的Logo&商标
产品化2010年至今
生产商
  • Intel
指令集架构x86MMXSSESSE2SSE3SSSE3x86-64SSE4SSE4.2AVXAVX2AVX-512EM64TSSE4.1VT-XAESVT-XFMA3
制作工艺/制程32nm 至 10nm
CPU主频范围3.70 GHz 至 4.40(OC) GHz
前端总线速率2.5 GT/s 至 8 GT/s
CPU插座
核心代号
  • Clarkdale、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell、Haswell refresh、Skylake 、Kaby Lake、Coffee Lake、Comet Lake、Ice Lake

Core i3(中文:酷睿 i3)处理器是英特尔的首款CPU+GPU产品,首代Core i3建基于Westmere微架构。Core i3集成一些北桥的功能,集成PCI Express控制器、存储器控制器Intel HD Graphics。处理器核心方面,首代Core i3的代号是Clarkdale,采用32纳米制程。Core i3有两个核心,支持超线程技术。首代Core i3于2010年年初推出。

第一代Core i3搭配Intel H55等芯片组(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外,还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心,但却集成显示核心。H55采用单片机设计,功能与传统的南桥相似。但是,与高端的X58芯片组不同,P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中,还是用QPI连接,只不过外部是用DMI与单芯片P55连接),而使用传统的DMI技术[1]。接口方面,可以与其他的5系列芯片组兼容[2]。从第2世代Intel Core开始,Core i3多采用双核与超线程设计,但第8代、第9代的台式机版Core i3为四核心设计[3]。第10代 第11代的台式机版Core i3 为四核心八线程设计。

处理器列表

Intel processor roadmap
Intel的微处理器架构路线图,从 NetBurst以及P6Tigerlake

参考资料

  1. ^ Intel未来新芯片组P55新特性初步曝光. [2009-08-05]. (原始内容存档于2010-01-08). 
  2. ^ 8大改变 LGA1156接口P55芯片规格曝光. [2009-08-05]. (原始内容存档于2017-10-15). 
  3. ^ 存档副本. [2017-10-15]. (原始内容存档于2020-10-26). 

Intel 官网 Core I3 详细规格页面存档备份,存于互联网档案馆

相关条目

外部链接