Intel Core i3

Intel Core i3
	Intel Core i3的Logo&商標
產品化	2010年至今
生產商	Intel;
指令集架構	x86、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、x86-64、SSE4、SSE4.2、AVX、AVX2、AVX-512、EM64T、SSE4.1、VT-X、AES、VT-X、FMA3
製作工藝/製程	32nm 至 10nm
CPU主頻範圍	3.70 GHz 至 4.40(OC) GHz
前端匯流排速率	2.5 GT/s 至 8 GT/s
CPU插座	Socket H (LGA 1156); Socket H2 (LGA 1155); Socket H3 (LGA 1150); Socket H4 (LGA 1151); Socket H5 (LGA 1200); LGA 1700;
核心代號	Clarkdale、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell、Haswell refresh、Skylake 、Kaby Lake、Coffee Lake、Comet Lake、Ice Lake;

Core i3（中文：酷睿 i3）處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品，首代Core i3建基於Westmere微架構。Core i3整合一些北橋的功能，整合PCI Express控制器、記憶體控制器和Intel HD Graphics。處理器核心方面，首代Core i3的代號是Clarkdale，採用32奈米製程。Core i3有兩個核心，支援超執行緒技術。首代Core i3於2010年年初推出。

第一代Core i3搭配Intel H55等晶片組（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻整合顯示核心。H55採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似。但是，與高端的X58晶片組不同，P55不採用較新的QPI連接（因為I3處理器將PCI-E和主記憶體控制器整合在CPU中，還是用QPI連接，只不過外部是用DMI與單晶片P55連接），而使用傳統的DMI技術^[1]。介面方面，可以與其他的5系列晶片組相容^[2]。從第2世代Intel Core開始，Core i3多採用雙核與超執行緒設計，但第8代、第9代的桌上型電腦版Core i3為四核心設計^[3]。第10代第11代的桌上型電腦版Core i3 為四核心八執行緒設計。

處理器列表

Intel processor roadmap — Intel的微處理器架構路線圖，從 *NetBurst*以及P6至*Tigerlake*

參考資料

^ Intel未来新芯片组P55新特性初步曝光. [2009-08-05]. （原始內容存檔於2010-01-08）.
^ 8大改变 LGA1156接口P55芯片规格曝光. [2009-08-05]. （原始內容存檔於2017-10-15）.
^ 存档副本. [2017-10-15]. （原始內容存檔於2020-10-26）.

Intel 官網 Core I3 詳細規格（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

外部連結

[1] Intel未来新芯片组P55新特性初步曝光. [2009-08-05]. （原始內容存檔於2010-01-08）.

[2] 8大改变 LGA1156接口P55芯片规格曝光. [2009-08-05]. （原始內容存檔於2017-10-15）.

[3] 存档副本. [2017-10-15]. （原始內容存檔於2020-10-26）.

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參考資料

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