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Kryo (CPU)

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Kryo是高通設計的或高通基於ARM Cortex-A系列客製的64位元ARMv8相容中央處理單元系列，用於其自家的驍龍產品線，接替32位元ARMv7相容的Krait處理器單元。

Kryo 200

Kryo CPU核心的首次發表是2015年9月公佈的驍龍820系統晶片，型號Kryo 200，[1]採用三星電子的14奈米FinFET製程。Kryo 200可用於big.LITTLE結構上，既可充當LITTLE叢集（低時脈、小容量快取），也可充當big叢集（高時脈、大容量快取）。在驍龍820的實作上，採用了兩個雙Kryo 200 CPU核心的叢集，一個由兩顆低時脈（1.36/1.6 GHz）和小容量L2快取（512 KiB）組成的LITTLE叢集，和一個由兩顆高時脈（1.8/2.15 GHz）和大容量L2快取（1 MiB）組成的big叢集，以HMP方式運作。高通最初在驍龍61x系列和驍龍808/810上使用類似的設計（也是高通第一次使用big.LITTLE設計），不過當時由於製程工藝問題導致驍龍61x系列的效能表現不良。Kryo 200的設計方式與Karit的類似，不過支援的功能更多。[2][3]

  • 64位元ARMv8-A相容
  • 五個指令解碼端，超純量管線化設計，亂序執行
  • 32 KiB資料 + 32 KiB指令一級快取
  • 512 KiB 或 1 MiB二級快取，前者用於LITTLE叢集，後者用於big叢集
  • 效能：6.3 DMIPS/MHz
  • TrustZone安全擴展支援
  • 硬體虛擬化支援
  • 適用於big叢集或LITTLE叢集，2+2佈局
  • 時脈1.36~2.25GHz

Kryo 280

Kryo 280與驍龍835 SoC一同於2016年11月發表，主打高階行動裝置市場。[4]

與高通根據ARM指令集架構授權而自行設計的ARMv8相容的Kryo不同，Kryo 280是高通基於ARM新的IP核半客制授權協議下修改Cortex-A73的產物。[5]Kryo 280相比Kryo有更好的整數運算效能，更適合一般應用場合，但是相對的，Kryo 280的浮點運算效能則是不如Kryo。搭載Kryo 280的驍龍835採用與一般ARM big.LITTLE的HMP設計，4顆低耗電CPU核心和4顆高效能CPU核心的配置，使用三星電子的10納米FinFET製程。[6]

  • 推測基於Cortex-A73、Cortex-A53客製而來，分別作高效能版本及低耗電版本[7]
  • 更佳的整數運算效能及快取效能，高效能叢集具備2MiB二級快取，低耗電叢集也具備1MiB二級快取
  • 高效能CPU核心時脈可達2.45GHz，低耗電CPU核心也有1.9GHz的時脈

Kryo 260

Kryo 260與驍龍660 SoC一同於2017年5月發表，主打主流效能市場。驍龍660採用的是三星電子的14奈米LPP製程。[8]

  • 基於Cortex-A73（高效能版本）、Cortex-A53（低耗電版本）客製而來[9].
  • big.LITTLE相容，4顆低耗電CPU核心和4顆高效能CPU核心的配置
  • 高效能叢集的二級快取容量爲1MiB，低耗電叢集的二級快取1MiB
  • 高效能CPU核心時脈可達2.2GHz

Kryo 385

Kryo 385與驍龍845 SoC一同於2017年12月發表。驍龍845是ARM處理器當中首個使用DynamIQ的SoC，採用三星電子的10奈米製程製造。[10]高通稱高效能CPU核心比上一代Kryo 280的效能高25~30%，低耗電CPU核心也有15%的效能提升。

  • 基於Cortex-A75、Cortex-A55客製而來，前者作爲高效能CPU核心「Kryo 385『Gold』」，後者作爲低耗電CPU核心「Kryo 385『Silver』」
  • DynamIQ相容，不適用於big.LITTLE。但驍龍845依舊採用了4顆低耗電CPU核心和4顆高效能CPU核心的配置
  • 高效能叢集的二級快取容量爲1MiB，低耗電叢集的二級快取512KiB，雖然容量有所減少但頻寬更高
  • 所有叢集共用容量達2MiB的三級快取
  • 高效能CPU核心時脈可達2.8GHz，低耗電CPU核心時脈也達到1.8GHz

其他

  • Kryo還有400、500和600系列

參見

參考資料

  1. ^ Qualcomm Announces Kryo CPU Details: Quad Core 2.2 GHz, 14nm FinFET. AnandTech. 2015-09-02 [2017-04-25]. （原始內容存檔於2020-11-08）. 
  2. ^ 骁龙820性能预览：自主核心放光芒，高通翻身把歌唱. [2017-04-25]. （原始內容存檔於2020-10-25）. 
  3. ^ Frumusanu, Ryan Smith, Andrei. The Qualcomm Snapdragon 820 Performance Preview: Meet Kryo. [2017-04-25]. （原始內容存檔於2020-09-20）. 
  4. ^ Get small, go big: Meet the next-gen Snapdragon 835. Qualcomm. 2016-11-17 [2017-04-25]. （原始內容存檔於2016-11-18）. 
  5. ^ Hummrick, Matt; Smith, Ryan. The Qualcomm Snapdragon 835 Performance Preview. Anandtech. 22 March 2017 [22 March 2017]. （原始內容存檔於2020-11-12）. 
  6. ^ 关于高通骁龙 835，你需要知道的都在这里. [2017-04-25]. （原始內容存檔於2017-10-02）. 
  7. ^ Qualcomm's Kryo 280 and 'Built on ARM Cortex Technology' explained. Android Authority. 2017-01-04 [2018-04-08]. （原始內容存檔於2020-11-12）. 
  8. ^ Snapdragon 660 Processor. Qualcomm. [2018-04-08]. （原始內容存檔於2017-10-18）. 
  9. ^ Qualcomm announces Snapdragon 660 Mobile Platform. Anandtech. May 8, 2017 [2018-04-08]. （原始內容存檔於2017-06-11）. 
  10. ^ Frumusanu, Andrei. Qualcomm Announces Snapdragon 845 Mobile Platform. Anandtech. 6 December 2017 [7 December 2017]. （原始內容存檔於2018-06-12）. 
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