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AMD Ryzen

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AMD Ryzen
产品化2017年3月至今
推出公司AMD
设计团队AMD
生产商
微架构Zen（2017）
Zen+（2018）
Zen 2（2019）
Zen 3（2020）
Zen 4（2022）
Zen 5
制作工艺/制程14nm
12nm
7nm
7nm
5nm
核心数量2至64
一级快取32 KiB资料（每核心）
64 KiB指令（每核心）
二级快取512 KiB（每核心）
三级快取4 MiB～64 MiB
CPU主频范围2.0 GHz 至 4.9 GHz
CPU插座
应用平台桌上型电脑
笔记型电脑等
核心代号
  • Summit Ridge
    Whitehaven
    Raven Ridge
  • Pinnacle Ridge
    Colfax
上代产品AMD FX

AMD Ryzen（/ˈraɪzɛn/ RYE-zen），中国大陆译名为锐龙，是超微半导体（英语：AMD）开发并推出市场的x86微处理器系列，是AMD Zen微架构的微处理器产品之一。其纯CPU产品线于2017年3月上市贩售，以Ryzen为品牌命名的APU产品线于2017年10月上架。“Ryzen”品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表[1]。

2017年2月22日发表代号“Summit Ridge”的第一代Ryzen系列，取代AMD FX系列；[2]2017年10月发表代号“Raven Ridge”的Ryzen APU产品线；2018年4月发表了代号“Pinnacle Ridge”的第二代Ryzen系列，是第一代Ryzen系列的小幅改良版；[3]于2019年消费电子展中宣布将于同年年中发表代号“Matisse”，[4]采用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen处理器。[5][6]

概览

Zen微架构

主条目：Zen微架构

AMD Zen是AMD于2016年中发表的x86-64微架构，接替Bulldozer微架构及其改进版本。Zen微架构有两种晶片，一种是代号“Zeppelin”的八CPU核心晶片，一种是代号“Raven Ridge”四CPU核心+GPU的晶片。

Ryzen和下一代AMD APU的独立GPU连接方式
搭载Ryzen处理器的桌上型电脑
拆开晶粒并打磨掉封装的Ryzen 3 1200
Ryzen 7 1800X

“Summit Ridge”、“Whitehaven”核心

  • 主流效能级平台使用μPGA封装，Socket AM4插座。[7][8]极致效能型号采用与Epyc相同的LGA封装，与Socket SP3相同规格的Socket TR4。
  • 仅支援DDR4记忆体，支援DDR4-2666单面（Rank）记忆体模组规格或DDR4-2400双面记忆体模组规格、DDR4-2133单面模组或DDR4-1866双面模组，[7][9]不过，2017年3月下旬开始新推出的AM4主机板、更新旧AM4主机板的BIOS修正档以后能支援至最高DDR4-3200之规格。[10]
  • 保留大部分AMD FX时代的指令集支援，包括MMX、SSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。[11]
  • 8核心处理器的晶片面积最大为192平方毫米，48亿个晶体管，[12][13][14][15]8核心型号的正式产品步进版本为B1。[16]而8核心以上的处理器型号采用多晶片模组的方式，将两颗8核心的晶片拼接在一块PCB基板上。
  • 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆为无内建GPU的设计，需要搭配独立显示卡方能组建PC。后来推出的AMD APU产品线以Ryzen品牌行销，内建有GPU。
  • 全系列不锁定倍频设定。[17]
  • 部分盒装包装的产品会搭配“Wraith Stealth”、“Wraith Spire”以及“Wraith Max”之原装散热器，后两者还配备了RGB彩色LED灯光效果。[18]旧有散热器部分需要改装扣具方能在AM4平台上使用
  • 4颗x86处理器核心及相应的L2、L3快取为一个Zen模组，模组之间和记忆体控制器、PCIe控制器等使用Infinity Fabric汇流排连接，Infinity Fabric是HyperTransport的扩展集。
  • AMD SenseMI，[7][19][20]使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能：
    • Pure Power，取代Cool & Quiet，监控晶片电压和时脉，调整处理器的节电状态
    • Precision Boost，取代Turbo Core，在热设计功耗和温度的限制下在预设时脉之上进行动态加速，对于有负载分配的核心尽可能加速，其馀闲置的CPU核心则尽可能进入休眠状态。
    • XFR，全称eXtended Frequency Range，动态时脉扩展，在散热条件允许的情况下尽可能将时脉和电压（必要时）提升至超过Precision Boost所能提供的时脉加速幅度，但是这个功能需要主机板晶片组提供支援。[21]
    • 使用人工智能的神经网络式预测和智慧型快取，实现快取管理、对指令工作流进行最佳化。

“Raven Ridge”核心

AMD 执行长苏姿丰在2017年3月于Reddit的 AMD 板块中透露 AMD APU 产品线核心代号“Raven Ridge”，换上 Zen 微架构的 CPU 核心和新的 GPU 核心， APU 处理器型号以 Ryzen 品牌行销。[22]2017年5月，AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列内建4个 CPU 核心和基于“Vega”GPU 微架构的 GPU ，除了桌上型电脑以外还有笔电型号设计的 Ryzen Mobile 系列。[23]

2017年10月，AMD 发表 Ryzen Mobile 系列，首发型号有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U，主要规格：[24][25]

  • 改进的4核心8执行绪的 CPU 部分，每个CPU核心 512 KB 二级快取（L2），共用 4 MB 三级快取（L3），时脉 2.0/2.2～3.8 GHz
  • 降低对二级快取（L3）、记忆体存取时所需的时钟周期
  • 约 49.5 亿颗电晶体，晶粒面积 210 平方毫米
  • 支援双通道 DDR4 记忆体，支援的记忆体时脉也高达DDR4-2933，如果记忆体模组有 XMP/AMP 支援，可达到DDR4-3400+之谱
  • GPU部分为 Vega 架构、8～11 CU的规格、配备UVD等单元，时脉 1.1～1.3 GHz
  • 内建SATA、PCIe（包括NVMe）、USB等外接I/O，可无需外接晶片组作为单晶片系统（SoC）使用
  • 改进的电源管理，支援 cTDP（可配置 TDP） 从 12 W ~ 45 W

Zen+微架构

主条目：Zen微架构 § Zen+

Zen+ 是 Zen 的小幅改进版，采用格罗方德“12奈米”LP（Leading Performance）工艺制作，该制程工艺实际上是同厂14奈米 LPP 工艺的改良版。主要的改进在于二级快取的存取效能、记忆体存取效能、AMD SenseMI 的改进（包括XFR2），以达到更平稳的时脉和电压的阶梯级切换。

“Pinnacle Ridge”、“Colfax”核心

与“Summit Ridge”相同的无 GPU 设计，不过CPU核心引入了来自“Raven Ridge”之 CPU 核心的改良要素。[26]除此以外包括：

  • 改善每个 CCX （CPU Complex）之间的通讯延迟，尤其是使用低时脉的记忆体时

不过，尽管仍维持不锁定处理器倍频的设定，对 Ryzen 7 2700X 的实测表明其本身的可超频空间不高，在主动空气冷却的情况下也很难达成 4.5 GHz以上的时脉，然而此时的 CPU 核心电压已经处于危险等级。而对手 Intel 的 Core i7 8700K 预设就高达 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速时脉，尽管它也必须大幅强化供电及散热组件（一般需要液冷套件）方能达成超频至 5 GHz 的结果。

Zen 2微架构

主条目：Zen 2微架构

CCX 采用台积电 7nm 制程，I/O 控制晶片由格罗方德制造。较 Zen+ 明显改善效能。

Zen 3微架构

主条目：Zen 3微架构

CCX 一样采用台积电 7nm 制程，最后一代AM4插座。

Zen 4微架构

主条目：Zen 4微架构

CCX 采用台积电的 5 nm 制程, 使用AM5插座。

处理器列表

基于Zen微架构

桌上型处理器

Ryzen Threadripper系列

本系列采用Socket TR4插座，支援四通道记忆体（由两个双通道记忆体控制器提供支援），最多提供64个PCIe通道，本系列采用多晶片模组，代号“Whitehaven”，实际上是将4个代号为“Zeppelin”的8核心晶片封装于处理器基板上（视良率而开启部分CPU核心等部分），也是第二款消费级电脑平台上使用NUMA结构的处理器系列（上一款是AMD Quad FX）[27]

型号 步进 核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[a] 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
旗舰型号
1950X B1 16/32 3.4 4.0 16 × 512 4 × 8 DDR4-2666
（XMP/AMP
可支援至3000+） 		180 YD195XA8UGAAE
YD195XA8AEWOF 		2017年8月10日 $999
1920X 12/24 3.5 4.0 12 × 512 YD192XA8UC9AE
YD192XA8AEWOF 		$799
1920 3.2 3.8 140 YD1920A9UC9AE 已取消 已取消
1900X 8/16 3.8 4.0 8 × 512 2 × 8 180 YD190XA8U8QAE
YD190XA8AEWOF 		2017年8月31日 $549

资料来源：[28][29][30]

Ryzen 7系列

本系列采用Socket AM4插座，代号“Summit Ridge”，采用一颗“Zeppelin”、完整开启两个CCX所有CPU核心但原生无内建GPU的晶片，支援双通道记忆体，最多可为显示卡提供16条PCIe通道[31][32]

型号 步进 核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[a] 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
1800X B1/B2 8/16 3.6 4.0 8 × 512 2 × 8 DDR4-2666
（XMP/AMP
可支援至3000+） 		95 YD180XBCM88AE
YD180XBCAEWOF 		2017年3月2日 $499
1700X 3.4 3.8 YD170XBCM88AE
YD170XBCAEWOF 		$399
1700 3.0 3.7 65 YD1700BBM88AE
YD1700BBAEBOX 		$329
商用版
Pro 1700X B1/B2 8/16 3.5 3.7 8 × 512 2 × 8 DDR4-2666 95 YD17XBBAM88AE 2017年下半年 OEM
Pro 1700 3.0 3.7 65 YD170BBBM88AE

资料来源：[33][34][35][36][37]

Ryzen 5系列

本系列采用Socket AM4插座，本系列分为两种晶片设定。 无GPU的型号采用一颗“Zeppelin”、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内建GPU的晶片，支援双通道记忆体，最多可为显示卡提供16个PCIe通道[31][38]

型号 步进 核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[a] 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
1600X B1 6/12 3.6 4.0 6 × 512 2 × 8 DDR4-2666
（XMP/AMP
可支援至3000+） 		95 YD160XBCM6IAE
YD160XBCAEWOF 		2017年4月11日 $249
1600 3.2 3.6 65 YD1600BBM6IAE
YD1600BBAEBOX 		$219
1500X 4/8 3.5 3.7 4 × 512 YD150XBBM4GAE
YD150XBBAEBOX 		$189
1400 3.2 3.4 8 YD1400BBM4KAE
YD1400BBAEBOX 		$169
商用版
Pro 1600 B1 6/12 3.2 3.6 6 × 512 2 × 8 DDR4-2666 65 YD160BBBM6IAE 2017年下半年 OEM
Pro 1500 4/8 3.5 3.7 4 × 512 YD150BBBM4GAE

资料来源：[39][40][41][42][43][44][45][46]

内建GPU的型号代号为“Raven Ridge”，采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片，支援双通道记忆体，最多可为显示卡提供8个PCIe通道[47][31][48]；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本：

型号 步进 CPU部分 GPU部分 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU) 		时脉
(MHz)
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2400G B0 4/8 3.6 3.9 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU) 		1250 DDR4-2933
（XMP/AMP
可支援至3400+） 		45~65 W (cTDP) YD2400C5M4MFB
YD2400C5FBBOX 		2018年2月12日 $169
2400GE 3.2 3.8 35 W YD2400C6M4MFB 2018年4月19日 OEM
商用版
Pro 2400G B0 4/8 3.6 3.9 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU) 		1250 DDR4-2933 45~65 W (cTDP) YD240BC5M4MFB 2018年5月10日 OEM
Pro 2400GE 3.2 3.8 35 W YD240BC6M4MFB 2018年5月10日 OEM

资料来源：[49][50][51][52][53][54][55][56][57][55][58][59][60][61][62]

Ryzen 3系列

本系列采用Socket AM4插座，本系列分为两种晶片配置。 无GPU的型号采用一颗“Zeppelin”、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内建GPU的晶片，无同步多执行绪的支援，支援双通道记忆体，最多可为显示卡提供16个PCIe通道[31]：

型号 步进 核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[a] 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
1300X B1 4/4 3.5 3.7 4 x 512 8 DDR4-2666
（XMP/AMP
可支援至3000+） 		65 YD130XBBM4KAE
YD130XBBAEBOX 		2017年7月27日 $129
1200 3.1 3.4 YD1200BBM4KAE
YD1200BBAEBOX 		$109
商用版
Pro 1300 B1 4/4 3.5 3.7 4 × 512 8 DDR4-2666 65 YD160BBBM6IAE 2017年下半年 OEM
Pro 1200 3.1 3.4 YD120BBBM4KAE

资料来源：[63][64][65][66][67]

有GPU的型号代号为“Raven Ridge”，采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片，但与Ryzen 5系列的相比原生关闭了同步多执行绪，支援双通道记忆体，最多可为显示卡提供8个PCIe通道[68]；GPU为Radeon Vega 8，配置有8组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本：

型号 步进 CPU部分 GPU部分 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU) 		时脉
(MHz)
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版及低功耗版
2200G B0 4/4 3.5 3.7 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU) 		1100 DDR4-2933
（XMP/AMP
可支援至3400+） 		45~65 W (cTDP) YD2200C5M4MFB
YD2200C5FBBOX 		2018年2月12日 $99
2200GE 3.2 3.6 35 W YD2200C6M4MFB 2018年4月19日 OEM
商用版及商用低功耗版
Pro 2200G B0 4/4 3.5 3.7 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU) 		1100 DDR4-2933 45~65 W (cTDP) YD220BC5M4MFB 2018年5月10日 OEM
Pro 2200GE 3.2 3.6 35 W YD220BC6M4MFB 2018年5月10日 OEM

资料来源：[50][51][52][53][62][69][70][71][72][73][74][75]

Athlon系列

本系列采用Socket AM4插座，均为原生有一个CCX、有内建GPU的“Raven Ridge”晶片，只有两个CPU核心被开启，但支援同步多执行绪，支援双通道记忆体；GPU为Radeon Vega 3，配置有3组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本：

型号 步进 CPU部分 GPU部分 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU) 		时脉
(MHz)
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
低功耗版
200GE N/A 2/4 3.2 N/A 2 × 512 4 192:12:4
(3 CU) 		1000 DDR4-2666 35 W YD200GC6M2OFB
YD200GC6FBBOX 		2018年9月6日 $55
220GE 未知 未知 未知 未知 未知 2018年第四季度 未知
240GE 未知 未知 未知 未知 未知 2018年第四季度 未知
商用低功耗版
Pro 200GE N/A 2/4 3.2 N/A 2 × 512 4 192:12:4
(3 CU) 		1000 DDR4-2666 35 W YD200BC6M2OFB 2018年第四季度 OEM

资料来源：[76][77][78][79][80][81][82]

表格清单附注：

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。[83]
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 “YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号，其馀的未加说明均为大批量OEM供货型号
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 以上标出的加速时脉均为Precision Boost开启，XFR关闭时的数值，若主机板支援XFR开启的话加速时脉会比清单中的加速时脉数值更高一些。提升幅度与散热状况有关，更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。
  4. ^ 4.0 4.1 4.2 统一著色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 著色输出单元（ROP单元）数量

笔记型电脑处理器

Ryzen Mobile 2000系列处理器[84]全数使用“Raven Ridge”晶片，含一个CCX（有4个CPU核心），BGA封装的Socket FP5，支援双通道记忆体，内建GPU，部分型号还不会开启同步多执行绪。

Ryzen 7 Mobile 系列

Ryzen 7 2800H的GPU部分为Radeon Vega 11，Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分为Radeon Vega 10

型号 步进 CPU部分 GPU部分 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[a] 发售日期
核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[b] 核心配置[c]
(CU) 		时脉
(MHz)
基准 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
高效能版
2800H N/A 4/8 3.3 3.8 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU) 		1300 DDR4-3200 35~45 W (cTDP) YM2800C3T4MFB 2018年9月10日
低功耗版
2700U B0 4/8 2.2 3.8 4 × 512 4 640:40:16
(10 CU) 		1300 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2700C4T4MFB 2017年10月26日
商用低功耗版
Pro 2700U B0 4/8 2.2 3.8 4 × 512 4 640:40:16
(10 CU) 		1300 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM270BC4T4MFB 2018年第二季度

资料来源：[83][85][86][87][88][89][90][91]

Ryzen 5 Mobile系列

本系列的GPU部分为Radeon Vega 8，规格与桌机Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致

型号 步进 CPU部分 GPU部分 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[a] 发售日期
核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[b] 核心配置[c]
(CU) 		时脉
(MHz)
基准 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
高效能版
2600H N/A 4/8 3.2 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU) 		1100 DDR4-3200 35~45 W (cTDP) YM2600C3T4MFB 2018年9月10日
低功耗版
2500U B0 4/8 2.0 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU) 		1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2500C4T4MFB 2017年10月26日
商用低功耗版
Pro 2500U B0 4/8 2.0 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU) 		1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM250BC4T4MFB 2018年第二季度

资料来源：[91][92][93][94][95][96][97][98]

Ryzen 3 Mobile系列

本系列的内建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3，前者有6组CU，后者为3组CU。

型号 步进 CPU部分 GPU部分 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[a] 发售日期
核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[b] 核心配置[c]
(CU) 		时脉
(MHz)
基准 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
低功耗版
2300U B0 4/4 2.0 3.4 4 × 512 4 384:24:8
(6 CU) 		1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2300C4T4MFB 2018年第二季度
2200U 2/4 2.5 3.4 2 × 512 192:12:4
(3 CU) 		YM2200C4T2OFB
商用低功耗版
Pro 2300U B0 4/4 2.0 3.4 4 × 512 4 384:24:8
(6 CU) 		1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM230BC4T4MFB 2018年5月14日
未知
3250C 2020年9月

资料来源：[99][100][101][102][103][104][105]

嵌入式平台

2018年1月，AMD发表了Ryzen Embedded V1000系列APU，适用于嵌入式装置（如工业过程控制用主机、POS机台、精简客户端、医疗卫生影像、数位电子看板等）。[106]全部均支援双通道DDR4记忆体，含内建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU数为GPU型号结尾），使用BGA封装的Socket FP5介面。

型号 步进 CPU部分 GPU部分 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[a] 发售日期
核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[b] 核心配置[c]
(CU) 		时脉
(MHz)
基准 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
嵌入式低功耗版
V1807B B0 4/8 3.35 3.8 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU) 		1300 DDR4-3200 35~54 W
(cTDP) 		N/A N/A
V1756B 3.25 3.6 512:32:16
(8 CU)
V1605B 2.0 1100 DDR4-2400 12~25 W
(cTDP)
V1202B 2/4 2.3 3.2 2 × 512 192:12:16
(3 CU) 		1000

资料来源：[107][108][109][110]

表格清单附注：

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 “YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号，其馀的未加说明均为大批量OEM供货型号
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。[83]
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 统一著色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 著色输出单元（ROP单元）数量
  4. ^ 4.0 4.1 4.2 4.3 以上标出的加速时脉均为Precision Boost开启，XFR关闭时的数值，若主机板支援XFR开启的话加速时脉会比清单中的加速时脉数值更高一些。提升幅度与散热状况有关，更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。

基于Zen+微架构

桌上型处理器

第二代Ryzen系列代号“Pinnacle Ridge”，是“Summit Ridge”的改良版本，除了 Threadripper 系列使用Socket TR4并支援最高八通道记忆体以外，均采用Socket AM4连接介面和支援双通道记忆体。

Ryzen Threadripper系列

Threadripper 2000系列于2018年Computex上发表，采用Socket TR4插座，支援最高四通道记忆体（由四个双通道记忆体控制器提供支援），最多提供64个PCIe通道，本系列采用多晶片模组，代号“Colfax”，实际上是将4个与“Pinnacle Ridge”相同的8核心晶片封装于处理器基板上（视良率而开启部分CPU核心等部分），最高会有32个CPU核心的配置，3.0 GHz以上的基准时脉，最高TDP也达到180W～250W，其盒装版本配备了一个高达14条导热管的大体积散热器。[111]若主机板厂商提供BIOS韧体更新的话，Threadripper 2000系列也会相容于供电设计足够、已有的使用AMD X399晶片组的主机板上。[112]不过，由于仍维持四通道记忆体的规格，四颗晶片共用其中的两个记忆体控制器，面对记忆体存取吃重的应用程式可能会有存取延时加大的问题。[113]

型号 步进 核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[a] 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
旗舰型号
2990WX N/A 32/64 3.0 4.2 32 × 512 8 × 8 DDR4-2933
（XMP/AMP
可支援至3000+） 		250 YD299XAZUIHAF
YD299XAZAFWOF 		2018年8月13日 $1799
2970WX 24/48 3.0 4.2 24 × 512 YD297XAZUHCAF 2018年10月 $1299
2950X 16/32 3.5 4.4 16 × 512 4 × 8 180 YD295XA8UGAAF 2018年8月31日 $899
2920X 12/24 3.5 4.3 12 × 512 YD292XA8UC9AF 2018年10月 $649

资料来源：[114][115][116][117][118][119]

Ryzen 7系列

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显示卡提供16个PCIe 3.0通道。

型号 步进 核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[a] 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2700X B2 8/16 3.7 4.3 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933
（XMP/AMP
可支援至3400+） 		105 YD270XBGM88AF
YD260XBCAFBOX 		2018年4月19日 $329
2700 3.2 4.1 65 YD2700BBM88AF
YD2700BBAFBOX 		$299
低功耗版
2700E B2 8/16 2.8 4.0 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933 45 YD270EBHM88AF 2018年9月11日 N/A
商用版
Pro 2700X B2 8/16 3.6 4.1 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933 105 YD27BXBAM88AF 2018年9月6日 OEM
Pro 2700 3.2 4.1 65 YD270BBBM88AF

资料来源：[120][121][122][123][124][125]

Ryzen 5系列

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显示卡提供16个PCIe 3.0通道

型号 步进 核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[a] 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2600X B2 6/12 3.6 4.2 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933
（XMP/AMP
可支援至3400+） 		95 YD260XBCM6IAF
YD260XBCAFBOX 		2018年4月19日 $229
2600 3.4 3.9 65 YD2600BBM6IAF
YD2600BBAFBOX 		$199
2500X 4/8 3.6 4.0 4 × 512 8 65 YD250XBBM4KAF 2018年9月11日 N/A
低功耗版
2600E B2 6/12 3.1 4.0 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933 45 YD260EBHM6IAF 2018年9月11日 N/A
商用版
Pro 2600 B2 6/12 3.4 3.9 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933 65 YD260BBBM6IAF 2018年9月6日 OEM

内置GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，支持双通道内存，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU；

型号 步进 CPU部分 GPU部分 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU) 		时脉
(MHz)
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版及低功耗版
3400G 4/8 3.7 4.2 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU) 		1400 DDR4-2933
（XMP/AMP
可支援至3400+） 		65 W 2019年7月7日 $149

资料来源：[108][126][127][128][129][130][131][132][133]

Ryzen 3系列

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显示卡提供16个PCIe 3.0通道。

型号 步进 核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[a] 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[b] 发售日期 发售价格 (美元)
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2300X B2 4/4 3.5 4.0 4 × 512 8 DDR4-2933
（XMP/AMP
可支援至3400+） 		65 YD230XBBM4KAF 2018年9月11日 N/A

内置GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，支持双通道内存，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道；GPU代号Radeon Vega 8，配置有8组CU；

型号 步进 CPU部分 GPU部分 记忆体支援 TDP
(W) 		部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
核心数
/执行绪数 		时脉 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU) 		时脉
(MHz)
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版及低功耗版
3200G 4/4 3.6 4.0 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU) 		1250 DDR4-2933
（XMP/AMP
可支援至3400+） 		65 W 2019年7月7日 $99

笔记型电脑处理器

AMD Ryzen 3000系列笔记型电脑处理器采用整合GPU设计，采用Socket FP5插槽。

基于Zen 2微架构

Ryzen Threadripper

采用Socket sTRX4插座，不相容Socket TR4插座。

型号 步进 核心数
/执行绪数 		时脉 (赫兹) 快取[a] 记忆体支援 TDP
(W) 		制程工艺（nm） 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
3960X 24/48 2.9 4.3 24 × 512 128 DDR4-3200
（XMP/AMP
可支援至5000+） 		280 7 2019年11月25日 $1,399
3970X 32/64 3.7 4.5 32 × 512 2019年11月25日 $1,999
3990X 64/128 2.9 4.3 64 × 512 256 2020年2月7日 $3,990
Ryzen Threadripper Pro 工作站
3945WX[134] 12/24 4.0 4.3 12×512 64 DDR4-3200 280 7 2020年7月14日 未公布
3955WX[135] 16/32 3.9 4.3 16×512 $1149
3975WX[136] 32/64 3.5 4.2 32×512 128 $2749
3995WX[137] 64/128 2.7 4.2 64×512 256 $5489

桌上型处理器

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显示卡扩充16条PCIe 4.0通道。

型号 步进 核心数
/执行绪数 		时脉 (赫兹) 快取[a] 记忆体支援 TDP
(W) 		制程工艺（nm） 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
Ryzen 9 系列普通版
3950X 16/32 3.5 4.7 16 × 512 64 DDR4-3200
（XMP/AMP
可支援至5000+） 		105 7 2019年11月8日 $749
3900XT 12/24 3.8 12 × 512 2020年7月7日 $499
3900X 4.6 2019年7月7日 $499
Ryzen 7 系列普通版
3800XT 8/16 3.9 4.7 8 × 512 32 DDR4-3200
（XMP/AMP
可支援至5000+） 		105 7 2020年7月7日 $399
3800X 4.5 2019年7月7日 $399
3700X 3.6 4.4 65 2019年7月7日 $329
Ryzen 5 系列普通版
3600XT 6/12 3.8 4.5 6 × 512 32 DDR4-3200
（XMP/AMP
可支援至5000+） 		95 7 2020年7月7日 $249
3600X 4.4 2019年7月7日 $249
3600 3.6 4.2 65 2019年7月7日 $199
4500[138] 4.1 8 2022年4月4日 $129
3500X 6/6 32 2019年9月24日 $150
Ryzen 3 系列普通版
3300X 4/8 3.8 4.3 4 × 512 16 DDR4-3200
（XMP/AMP
可支援至5000+） 		65 7 2020年4月21日 $120
4100[139] 3.8 4.0 4 2022年4月4日 $99
3100 3.6 3.9 16 2020年4月21日 $99

资料来源：[140][108][131][141][142]

表格清单附注：

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。[83]
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 “YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号，其馀的未加说明均为大批量OEM供货型号
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 以上标出的加速时脉均为Precision Boost开启，XFR关闭时的数值，若主机板支援XFR开启的话加速时脉会比清单中的加速时脉数值更高一些。提升幅度与散热状况有关，更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。
  4. ^ 4.0 4.1 统一著色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 著色输出单元（ROP单元）数量

笔记型电脑处理器[143]

AMD Ryzen 4000系列笔记型电脑处理器采用Zen 2微架构微架构，整合图形处理器，采用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。

型号 发布日期
& 价格 		制造商 /制程 CPU GPU 封装 PCIe
通道 		记忆体控制器 热设计功耗
多核心处理器
(执行绪) 		Core config[i] 时钟时脉 (赫兹) 快取 型号 时钟时脉 Processing
power
(每秒浮点运算次数)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
Ryzen 3 4300U[144] March 16, 2020 台积电
7奈米制程 		4 (4) 1 × 4 2.7 3.7 32 KiB inst.
32 KiB data
per core 		512 KiB
per core 		4 MiB Vega 5
320:20:8
5 CU 		1400 MHz 896 FP6 16 (8+4+4) DDR4-3200
LPDDR4-4266
dual-channel 		10–25 W
Ryzen 3 PRO 4450U[145] May 7, 2020 4 (8) 2.5
Ryzen 5 4500U[146] March 16, 2020 6 (6) 2 × 3 2.3 4.0 8 MiB
4 MiB per CCX 		Vega 6
384:24:8
6 CU 		1500 MHz 1152
Ryzen 5 4600U[147] 6 (12) 2.1
Ryzen 5 PRO 4650U[148] May 7, 2020
Ryzen 5 4600HS[149] March 16, 2020 3.0 35 W
Ryzen 5 4600H[150] 35–54 W
Ryzen 7 4700U[151] 8 (8) 2 × 4 2.0 4.1 Vega 7
448:28:8
7 CU 		1600 MHz 1433.6 10–25 W
Ryzen 7 PRO 4750U[152] May 7, 2020 8 (16) 1.7
Ryzen 7 4800U[153] March 16, 2020 1.8 4.2 Vega 8
512:32:8
8 CU 		1750 MHz 1792
Ryzen 7 4800HS[154] 2.9 Vega 7
448:28:8
7 CU 		1600 MHz 1433.6 35 W
Ryzen 7 4800H[155] 35–54 W
Ryzen 9 4900HS[156] 3 4.3 Vega 8
512:32:8
8 CU 		1750 MHz 1792 35 W
Ryzen 9 4900H[157] 3.3 4.4 35–54 W
  1. ^ Active Core Complexes (CCX) × active cores per CCX.
  2. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

桌面APU

型号 发布日期
& 价格 		Fab CPU GPU 内存控制器 热设计功耗
多核心处理器
(线程) 		时钟频率 (赫兹) 缓存[a] 型号 Config[b] Clock Processing
power
(每秒浮点运算次数)[c]
Base Boost CPU缓存 L2 L3
Ryzen 3 4300GE [159] 2H 2020 [160] 台湾积体电路制造
7FF 		4 (8) 3.5 4.0 32 KB inst.
32 KB data
per core 		512 KB
per core 		8 MB 7nm Vega 6 384:24:8
6 CU 		1700 MHz 1305.6 DDR4-3200
dual-channel 		35 W
Ryzen 3 Pro 4350GE[159]
Ryzen 3 4300G[159] 3.8 4.0 65 W
Ryzen 3 Pro 4350G[159]
Ryzen 5 4600GE[159] 6 (12) 3.3 4.2 7nm Vega 7 448:28:8
7 CU 		1900 MHz 1702.4 35 W
Ryzen 5 Pro 4650GE[159]
Ryzen 5 4600G[159] 3.7 4.2 65 W
Ryzen 5 Pro 4650G[159]
Ryzen 7 4700GE[159] 8 (16) 3.1 4.3 7nm Vega 8 512:32:8
8 CU 		2000 MHz 2048 35 W
Ryzen 7 Pro 4750GE[159]
Ryzen 7 4700G[159] 3.6 4.4 2100 MHz 2150.4 65 W
Ryzen 7 Pro 4750G[159]
  1. ^ AMD defines 1 kilobyte (KB) as 1024 bytes, and 1 megabyte (MB) as 1024 kilobytes.[158]
  2. ^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
  3. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

基于Zen 3微架构

CPU

基于Zen 3微架构的桌面Ryzen 5000 CPU于2020年发布[161][162]。它们采用改进的7纳米制造工艺。Ryzen 5000 CPU核心的代号为Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代号为Genesis。

基于Zen 3+微架构

CPU

AMD于2021年会推出6nm的Zen3+，代号为Warhol。

基于Zen 4微架构

CPU

2022年9月推出，采用Socket AM5插槽，不再兼容过往AM4插槽的Ryzen CPU，同时自Ryzen 7000系列起，CPU将只支持DDR 5内存规格，不会兼容DDR 4内存。

2024年4月1日，AMD发布了不带集成显卡的Ryzen 8000系列处理器。[163]

SoC

2023年4月，AMD宣布搭载Zen4架构CPU以及RDNA3架构GPU的移动端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌机率先搭载。[164]

基于Zen 5微架构

Ryzen 9000 系列台式机于2024年8月推出。[165]

历史

  • 2024年8月20日，AMD公司向代号为“Matisse”的锐龙3000系列台式机处理器推送了Sinkclose漏洞缓解补丁。该补丁主要是处理此前曝出的编号为CVE-2023-31315的高危漏洞，该漏洞可以利用处理器MSR（特殊模块寄存器）中存在不正确验证赖来执行任意代码。

参考资料

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  2. ^ AMD Ryzen pre-order and release date revealed VS Intel - SlashGear. [2017-03-22]. （原始内容存档于2017-02-23）. 
  3. ^ Cutress, Ian. AMD Ryzen 2nd Gen Details: Four CPUs, Pre-Order Today, Reviews on the 19th. [2018-04-13]. （原始内容存档于2020-02-03）. 
  4. ^ Hardware, HKEPC. 更新 BIOS 即可支援 PCIe 4.0?! 傳 AMD 300/400 系列主機板已成功通過測試. HKEPC Hardware. [2019-01-14]. （原始内容存档于2019-01-15）. 
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  6. ^ 存档副本. [2019-07-21]. （原始内容存档于2019-07-21）. 
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  11. ^ [PATCH] add znver1 processor. [2017-03-22]. （原始内容存档于2016-03-04）. 
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  13. ^ AMD Ryzen 7 1800X och 7 1700X- Sweclockers. [2017-03-22]. （原始内容存档于2020-02-03）. 
  14. ^ AMD Ryzen Officially Launched, Brings A Mammoth 52% IPC Increase – 8 Core, 16 Threaded Processors Starting at $329 US With Pre-Orders Today, AM4 Board Prices Detailed. [2017-03-22]. （原始内容存档于2017-02-25）. 
  15. ^ AMD's new Ryzen CPU: details and expectations. [2017-03-22]. （原始内容存档于2017-03-23）. 
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  17. ^ The AMD Zen and Ryzen 7 review a deep dive on 1800X 1700X and 1700. [2017-03-22]. （原始内容存档于2017-04-04）. 
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  19. ^ Walton, Mark. AMD Ryzen 7 1800X still behind Intel, but it’s great for the price. arstechnica.com. 2017-03-02 [2017-03-03]. （原始内容存档于2020-02-03）. 
  20. ^ Alcorn, Paul. AMD Ryzen 7 1800X CPU Review. tomshardware.com. 2017-03-02 [2017-03-03]. 
  21. ^ Verry, Tim. PSA: AMD XFR Enabled On All Ryzen CPUs, X SKUs Have Wider Range. PC Perspective. 2017-03-04 [2017-03-04]. （原始内容存档于2019-03-31）. 
  22. ^ We are AMD, creators of Athlon, Radeon and other famous microprocessors. We also power the Xbox One and PS4. Today we want to talk RYZEN, our new high-speed CPU five years in the making. We're celebrating with giveaways, and you can ask us anything! Special guest: AMD President and CEO Dr. Lisa Su.. Reddit. Reddit. [2 March 2017]. （原始内容存档于2017-03-12）. 
  23. ^ Shrout, Ryan. Computex 2017: AMD Demos Ryzen Mobile SoC with Vega Graphics. PC Perspective. 30 May 2017 [2 June 2017]. （原始内容存档于2019-03-22）. 
  24. ^ AMD发布Ryzen Mobile移动版APU：Vega集显，更新的Zen架构. www.moepc.net. [2017-11-15]. （原始内容存档于2017-11-16）. ，编译自[https://www.anandtech.com/show/11964/ryzen-mobile-is-launched-amd-apus-for-laptops-with-vega-and-updated-zen Ryzen Mobile is Launched: AMD APUs for Laptops, with Vega and Updated Zen , by Ian Cutress] （页面存档备份，存于互联网档案馆）
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