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AMD Ryzen

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AMD Ryzen
产品化2017年3月至今
推出公司AMD
设计团队AMD
生产商
微架构Zen(2017)
Zen+(2018)
Zen 2(2019)
Zen 3(2020)
Zen 4(2022)
Zen 5
制作工艺/制程14nm
12nm
7nm
7nm
5nm
核心数量2至64
一级快取32 KiB资料(每核心)
64 KiB指令(每核心)
二级快取512 KiB(每核心)
三级快取4 MiB~64 MiB
CPU主频范围2.0 GHz 至 4.9 GHz
CPU插座
应用平台台式电脑
手提电脑
核心代号
  • Summit Ridge
    Whitehaven
    Raven Ridge
  • Pinnacle Ridge
    Colfax
上代产品AMD FX

AMD Ryzen/ˈrzɛn/ RYE-zen),中国大陆译名为锐龙,是超微半导体(英语:AMD)开发并推出市场的x86微处理器系列,是AMD Zen微架构的微处理器产品之一。其纯CPU产品线于2017年3月上市贩售,以Ryzen为品牌命名的APU产品线于2017年10月上架。“Ryzen”品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表[1]

2017年2月22日发表代号“Summit Ridge”的第一代Ryzen系列,取代AMD FX系列;[2]2017年10月发表代号“Raven Ridge”的Ryzen APU产品线;2018年4月发表了代号“Pinnacle Ridge”的第二代Ryzen系列,是第一代Ryzen系列的小幅改良版;[3]于2019年消费电子展中宣布将于同年年中发表代号“Matisse”,[4]采用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen处理器。[5][6]

概览

Zen微架构

AMD Zen是AMD于2016年中发表的x86-64微架构,接替Bulldozer微架构及其改进版本。Zen微架构有两种晶片,一种是代号“Zeppelin”的八CPU核心晶片,一种是代号“Raven Ridge”四CPU核心+GPU的晶片。

Ryzen和下一代AMD APU的独立GPU连接方式
搭载Ryzen处理器的台式电脑
拆开晶粒并打磨掉封装的Ryzen 3 1200
Ryzen 7 1800X

“Summit Ridge”、“Whitehaven”核心

  • 主流性能级平台使用μPGA封装Socket AM4插座。[7][8]极致性能型号采用与Epyc相同的LGA封装,与Socket SP3相同规格的Socket TR4
  • 仅支援DDR4記憶體,支援DDR4-2666单面(Rank)記憶體模块规格或DDR4-2400双面記憶體模块规格、DDR4-2133单面模块或DDR4-1866双面模块,[7][9]不过,2017年3月下旬开始新推出的AM4主板、更新旧AM4主板的BIOS修正档以后能支援至最高DDR4-3200之规格。[10]
  • 保留大部分AMD FX时代的指令集支援,包括MMXSSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。[11]
  • 8核心处理器的晶片面积最大为192平方毫米,48亿个晶体管,[12][13][14][15]8核心型号的正式产品步进版本为B1。[16]而8核心以上的处理器型号采用多晶片模块的方式,将两颗8核心的晶片拼接在一块PCB基板上。
  • 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆为无内建GPU的设计,需要搭配独立显卡方能组建PC。后来推出的AMD APU产品线以Ryzen品牌营销,内建有GPU。
  • 全系列不锁定倍频设置。[17]
  • 部分盒装包装的产品会搭配“Wraith Stealth”、“Wraith Spire”以及“Wraith Max”之原装散热器,后两者还配备了RGB彩色LED灯光效果。[18]旧有散热器部分需要改装扣具方能在AM4平台上使用
  • 4颗x86处理器核心及相应的L2、L3快取为一个Zen模块,模块之间和記憶體控制器PCIe控制器等使用Infinity Fabric总线连接,Infinity Fabric是HyperTransport的扩展集。
  • AMD SenseMI,[7][19][20]使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能:
    • Pure Power,取代Cool & Quiet,监控晶片电压時脈,调整处理器的节电状态
    • Precision Boost,取代Turbo Core,在热设计功耗和温度的限制下在默认時脈之上进行动态加速,对于有负载分配的核心尽可能加速,其余闲置的CPU核心则尽可能进入休眠状态。
    • XFR,全称eXtended Frequency Range,动态時脈扩展,在散热条件允许的情况下尽可能将時脈和电压(必要时)提升至超过Precision Boost所能提供的時脈加速幅度,但是这个功能需要主板晶片组提供支援。[21]
    • 使用人工智慧的神经网络式预测和智慧快取,实现快取管理、对指令工作流进行优化。

“Raven Ridge”核心

AMD 行政总裁苏姿丰在2017年3月于Reddit的 AMD 板块中透露 AMD APU 产品线核心代号“Raven Ridge”,换上 Zen 微架构的 CPU 核心和新的 GPU 核心, APU 处理器型号以 Ryzen 品牌营销。[22]2017年5月,AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列内建4个 CPU 核心和基于“Vega”GPU 微架构的 GPU ,除了台式电脑以外还有手提电脑型号设计的 Ryzen Mobile 系列。[23]

2017年10月,AMD 发表 Ryzen Mobile 系列,首发型号有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U,主要规格:[24][25]

  • 改进的4核心8线程的 CPU 部分,每个CPU核心 512 KB 二级快取(L2),共享 4 MB 三级快取(L3),時脈 2.0/2.2~3.8 GHz
  • 降低对二级快取(L3)、記憶體存取时所需的时钟周期
  • 约 49.5 亿颗晶体管,晶粒面积 210 平方毫米
  • 支援双通道 DDR4 記憶體,支援的記憶體時脈也高达DDR4-2933,如果記憶體模块有 XMP/AMP 支援,可达到DDR4-3400+之谱
  • GPU部分为 Vega 架构、8~11 CU的规格、配备UVD等单元,時脈 1.1~1.3 GHz
  • 内建SATAPCIe(包括NVMe)、USB等外接I/O,可无需外接晶片组作为单片系统(SoC)使用
  • 改进的电源管理,支援 cTDP(可配置 TDP) 从 12 W ~ 45 W

Zen+微架构

Zen+ 是 Zen 的小幅改进版,采用格罗方德“12纳米”LP(Leading Performance)工艺制作,该制程工艺实际上是同厂14纳米 LPP 工艺的改良版。主要的改进在于二级快取的存取性能、記憶體存取性能、AMD SenseMI 的改进(包括XFR2),以达到更平稳的時脈和电压的阶梯级切换。

“Pinnacle Ridge”、“Colfax”核心

与“Summit Ridge”相同的无 GPU 设计,不过CPU核心引入了来自“Raven Ridge”之 CPU 核心的改良要素。[26]除此以外包括:

  • 改善每个 CCX (CPU Complex)之间的通讯延迟,尤其是使用低時脈的記憶體时

不过,尽管仍维持不锁定处理器倍频的设置,对 Ryzen 7 2700X 的实测表明其本身的可超频空间不高,在主动空气冷却的情况下也很难达成 4.5 GHz以上的時脈,然而此时的 CPU 核心电压已经处于危险等级。而对手 Intel 的 Core i7 8700K 默认就高达 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈,尽管它也必须大幅强化供电及散热组件(一般需要液冷包)方能达成超频至 5 GHz 的结果。

Zen 2微架构

CCX 采用台积电 7nm 制程,I/O 控制晶片由格罗方德制造。较 Zen+ 明显改善性能。

Zen 3微架构

CCX 一样采用台积电 7nm 制程,最后一代AM4插座。

Zen 4微架构

CCX 采用台积电的 5 nm 制程, 使用AM5插座。

处理器列表

基于Zen微架构

桌面型处理器

Ryzen Threadripper系列

本系列采用Socket TR4插座,支援四通道記憶體(由两个双通道記憶體控制器提供支援),最多提供64个PCIe通道,本系列采用多晶片模块,代号“Whitehaven”,实际上是将4个代号为“Zeppelin”的8核心晶片封装于处理器基板上(视良率而开启部分CPU核心等部分),也是第二款消费级电脑平台上使用NUMA结构的处理器系列(上一款是AMD Quad FX[27]

型号 步进 核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
旗舰型号
1950X B1 16/32 3.4 4.0 16 × 512 4 × 8 DDR4-2666
XMP/AMP
可支援至3000+)
180 YD195XA8UGAAE
YD195XA8AEWOF
2017年8月10日 $999
1920X 12/24 3.5 4.0 12 × 512 YD192XA8UC9AE
YD192XA8AEWOF
$799
1920 3.2 3.8 140 YD1920A9UC9AE 已取消 已取消
1900X 8/16 3.8 4.0 8 × 512 2 × 8 180 YD190XA8U8QAE
YD190XA8AEWOF
2017年8月31日 $549

资料来源:[28][29][30]

Ryzen 7系列

本系列采用Socket AM4插座,代号“Summit Ridge”,采用一颗“Zeppelin”、完整开启两个CCX所有CPU核心但原生无内建GPU的晶片,支援双通道記憶體,最多可为显卡提供16条PCIe通道[31][32]

型号 步进 核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
1800X B1/B2 8/16 3.6 4.0 8 × 512 2 × 8 DDR4-2666
(XMP/AMP
可支援至3000+)
95 YD180XBCM88AE
YD180XBCAEWOF
2017年3月2日 $499
1700X 3.4 3.8 YD170XBCM88AE
YD170XBCAEWOF
$399
1700 3.0 3.7 65 YD1700BBM88AE
YD1700BBAEBOX
$329
商用版
Pro 1700X B1/B2 8/16 3.5 3.7 8 × 512 2 × 8 DDR4-2666 95 YD17XBBAM88AE 2017年下半年 OEM
Pro 1700 3.0 3.7 65 YD170BBBM88AE

资料来源:[33][34][35][36][37]

Ryzen 5系列

本系列采用Socket AM4插座,本系列分为两种晶片设置。 无GPU的型号采用一颗“Zeppelin”、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内建GPU的晶片,支援双通道記憶體,最多可为显卡提供16个PCIe通道[31][38]

型号 步进 核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
1600X B1 6/12 3.6 4.0 6 × 512 2 × 8 DDR4-2666
XMP/AMP
可支援至3000+)
95 YD160XBCM6IAE
YD160XBCAEWOF
2017年4月11日 $249
1600 3.2 3.6 65 YD1600BBM6IAE
YD1600BBAEBOX
$219
1500X 4/8 3.5 3.7 4 × 512 YD150XBBM4GAE
YD150XBBAEBOX
$189
1400 3.2 3.4 8 YD1400BBM4KAE
YD1400BBAEBOX
$169
商用版
Pro 1600 B1 6/12 3.2 3.6 6 × 512 2 × 8 DDR4-2666 65 YD160BBBM6IAE 2017年下半年 OEM
Pro 1500 4/8 3.5 3.7 4 × 512 YD150BBBM4GAE

资料来源:[39][40][41][42][43][44][45][46]

内建GPU的型号代号为“Raven Ridge”,采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片,支援双通道記憶體,最多可为显卡提供8个PCIe通道[47][31][48];GPU代号Radeon Vega 11,配置有11组CU;型号结尾带“E”的为低功耗版本:

型号 步进 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU)
時脈
(MHz)
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2400G B0 4/8 3.6 3.9 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1250 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
45~65 W (cTDP) YD2400C5M4MFB
YD2400C5FBBOX
2018年2月12日 $169
2400GE 3.2 3.8 35 W YD2400C6M4MFB 2018年4月19日 OEM
商用版
Pro 2400G B0 4/8 3.6 3.9 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1250 DDR4-2933 45~65 W (cTDP) YD240BC5M4MFB 2018年5月10日 OEM
Pro 2400GE 3.2 3.8 35 W YD240BC6M4MFB 2018年5月10日 OEM

资料来源:[49][50][51][52][53][54][55][56][57][55][58][59][60][61][62]

Ryzen 3系列

本系列采用Socket AM4插座,本系列分为两种晶片配置。 无GPU的型号采用一颗“Zeppelin”、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内建GPU的晶片,无同步多线程的支援,支援双通道記憶體,最多可为显卡提供16个PCIe通道[31]

型号 步进 核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
1300X B1 4/4 3.5 3.7 4 x 512 8 DDR4-2666
XMP/AMP
可支援至3000+)
65 YD130XBBM4KAE
YD130XBBAEBOX
2017年7月27日 $129
1200 3.1 3.4 YD1200BBM4KAE
YD1200BBAEBOX
$109
商用版
Pro 1300 B1 4/4 3.5 3.7 4 × 512 8 DDR4-2666 65 YD160BBBM6IAE 2017年下半年 OEM
Pro 1200 3.1 3.4 YD120BBBM4KAE

资料来源:[63][64][65][66][67]

有GPU的型号代号为“Raven Ridge”,采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片,但与Ryzen 5系列的相比原生关闭了同步多线程,支援双通道記憶體,最多可为显卡提供8个PCIe通道[68];GPU为Radeon Vega 8,配置有8组CU;型号结尾带“E”的为低功耗版本:

型号 步进 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU)
時脈
(MHz)
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版及低功耗版
2200G B0 4/4 3.5 3.7 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
45~65 W (cTDP) YD2200C5M4MFB
YD2200C5FBBOX
2018年2月12日 $99
2200GE 3.2 3.6 35 W YD2200C6M4MFB 2018年4月19日 OEM
商用版及商用低功耗版
Pro 2200G B0 4/4 3.5 3.7 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-2933 45~65 W (cTDP) YD220BC5M4MFB 2018年5月10日 OEM
Pro 2200GE 3.2 3.6 35 W YD220BC6M4MFB 2018年5月10日 OEM

资料来源:[50][51][52][53][62][69][70][71][72][73][74][75]

Athlon系列

本系列采用Socket AM4插座,均为原生有一个CCX、有内建GPU的“Raven Ridge”晶片,只有两个CPU核心被开启,但支援同步多线程,支援双通道記憶體;GPU为Radeon Vega 3,配置有3组CU;型号结尾带“E”的为低功耗版本:

型号 步进 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU)
時脈
(MHz)
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
低功耗版
200GE N/A 2/4 3.2 N/A 2 × 512 4 192:12:4
(3 CU)
1000 DDR4-2666 35 W YD200GC6M2OFB
YD200GC6FBBOX
2018年9月6日 $55
220GE 未知 未知 未知 未知 未知 2018年第四季度 未知
240GE 未知 未知 未知 未知 未知 2018年第四季度 未知
商用低功耗版
Pro 200GE N/A 2/4 3.2 N/A 2 × 512 4 192:12:4
(3 CU)
1000 DDR4-2666 35 W YD200BC6M2OFB 2018年第四季度 OEM

资料来源:[76][77][78][79][80][81][82]

表格清单附注:

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes,1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。[83]
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 “YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号,其余的未加说明均为大批量OEM供货型号
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 以上标出的加速時脈均为Precision Boost开启,XFR关闭时的数值,若主板支援XFR开启的话加速時脈会比清单中的加速時脈数值更高一些。提升幅度与散热状况有关,更好的散热器原则上可以允许更多的時脈提升。
  4. ^ 4.0 4.1 4.2 统一着色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 着色输出单元(ROP单元)数量

手提电脑处理器

Ryzen Mobile 2000系列处理器[84]全数使用“Raven Ridge”晶片,含一个CCX(有4个CPU核心),BGA封装Socket FP5,支援双通道記憶體,内建GPU,部分型号还不会开启同步多线程

Ryzen 7 Mobile 系列

Ryzen 7 2800H的GPU部分为Radeon Vega 11,Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分为Radeon Vega 10

型号 步进 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[a] 发售日期
核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[b] 核心配置[c]
(CU)
時脈
(MHz)
基准 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
高性能版
2800H N/A 4/8 3.3 3.8 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1300 DDR4-3200 35~45 W (cTDP) YM2800C3T4MFB 2018年9月10日
低功耗版
2700U B0 4/8 2.2 3.8 4 × 512 4 640:40:16
(10 CU)
1300 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2700C4T4MFB 2017年10月26日
商用低功耗版
Pro 2700U B0 4/8 2.2 3.8 4 × 512 4 640:40:16
(10 CU)
1300 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM270BC4T4MFB 2018年第二季度

资料来源:[83][85][86][87][88][89][90][91]

Ryzen 5 Mobile系列

本系列的GPU部分为Radeon Vega 8,规格与桌机Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致

型号 步进 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[a] 发售日期
核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[b] 核心配置[c]
(CU)
時脈
(MHz)
基准 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
高性能版
2600H N/A 4/8 3.2 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-3200 35~45 W (cTDP) YM2600C3T4MFB 2018年9月10日
低功耗版
2500U B0 4/8 2.0 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2500C4T4MFB 2017年10月26日
商用低功耗版
Pro 2500U B0 4/8 2.0 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM250BC4T4MFB 2018年第二季度

资料来源:[91][92][93][94][95][96][97][98]

Ryzen 3 Mobile系列

本系列的内建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3,前者有6组CU,后者为3组CU。

型号 步进 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[a] 发售日期
核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[b] 核心配置[c]
(CU)
時脈
(MHz)
基准 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
低功耗版
2300U B0 4/4 2.0 3.4 4 × 512 4 384:24:8
(6 CU)
1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2300C4T4MFB 2018年第二季度
2200U 2/4 2.5 3.4 2 × 512 192:12:4
(3 CU)
YM2200C4T2OFB
商用低功耗版
Pro 2300U B0 4/4 2.0 3.4 4 × 512 4 384:24:8
(6 CU)
1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM230BC4T4MFB 2018年5月14日
未知
3250C 2020年9月

资料来源:[99][100][101][102][103][104][105]

嵌入式平台

2018年1月,AMD发表了Ryzen Embedded V1000系列APU,适用于嵌入式装置(如工业过程控制用主机、POS机台精简客户端、医疗卫生影像、数码电子看板等)。[106]全部均支援双通道DDR4記憶體,含内建GPU(Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11,以CU数为GPU型号结尾),使用BGA封装的Socket FP5接口。

型号 步进 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[a] 发售日期
核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[b] 核心配置[c]
(CU)
時脈
(MHz)
基准 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
嵌入式低功耗版
V1807B B0 4/8 3.35 3.8 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1300 DDR4-3200 35~54 W
(cTDP)
N/A N/A
V1756B 3.25 3.6 512:32:16
(8 CU)
V1605B 2.0 1100 DDR4-2400 12~25 W
(cTDP)
V1202B 2/4 2.3 3.2 2 × 512 192:12:16
(3 CU)
1000

资料来源:[107][108][109][110]

表格清单附注:

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 “YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号,其余的未加说明均为大批量OEM供货型号
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes,1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。[83]
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 统一着色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 着色输出单元(ROP单元)数量
  4. ^ 4.0 4.1 4.2 4.3 以上标出的加速時脈均为Precision Boost开启,XFR关闭时的数值,若主板支援XFR开启的话加速時脈会比清单中的加速時脈数值更高一些。提升幅度与散热状况有关,更好的散热器原则上可以允许更多的時脈提升。

基于Zen+微架构

桌面型处理器

第二代Ryzen系列代号“Pinnacle Ridge”,是“Summit Ridge”的改良版本,除了 Threadripper 系列使用Socket TR4并支援最高八通道記憶體以外,均采用Socket AM4连接接口和支援双通道記憶體。

Ryzen Threadripper系列

Threadripper 2000系列于2018年Computex上发表,采用Socket TR4插座,支援最高四通道記憶體(由四个双通道記憶體控制器提供支援),最多提供64个PCIe通道,本系列采用多晶片模块,代号“Colfax”,实际上是将4个与“Pinnacle Ridge”相同的8核心晶片封装于处理器基板上(视良率而开启部分CPU核心等部分),最高会有32个CPU核心的配置,3.0 GHz以上的基准時脈,最高TDP也达到180W~250W,其盒装版本配备了一个高达14条导热管的大体积散热器。[111]若主板厂商提供BIOS固件更新的话,Threadripper 2000系列也会兼容于供电设计足够、已有的使用AMD X399晶片组的主板上。[112]不过,由于仍维持四通道記憶體的规格,四颗晶片共享其中的两个記憶體控制器,面对記憶體存取吃重的应用程式可能会有存取延时加大的问题。[113]

型号 步进 核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
旗舰型号
2990WX N/A 32/64 3.0 4.2 32 × 512 8 × 8 DDR4-2933
XMP/AMP
可支援至3000+)
250 YD299XAZUIHAF
YD299XAZAFWOF
2018年8月13日 $1799
2970WX 24/48 3.0 4.2 24 × 512 YD297XAZUHCAF 2018年10月 $1299
2950X 16/32 3.5 4.4 16 × 512 4 × 8 180 YD295XA8UGAAF 2018年8月31日 $899
2920X 12/24 3.5 4.3 12 × 512 YD292XA8UC9AF 2018年10月 $649

资料来源:[114][115][116][117][118][119]

Ryzen 7系列

本系列采用Socket AM4插座,最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道。

型号 步进 核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2700X B2 8/16 3.7 4.3 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933
XMP/AMP
可支援至3400+)
105 YD270XBGM88AF
YD260XBCAFBOX
2018年4月19日 $329
2700 3.2 4.1 65 YD2700BBM88AF
YD2700BBAFBOX
$299
低功耗版
2700E B2 8/16 2.8 4.0 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933 45 YD270EBHM88AF 2018年9月11日 N/A
商用版
Pro 2700X B2 8/16 3.6 4.1 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933 105 YD27BXBAM88AF 2018年9月6日 OEM
Pro 2700 3.2 4.1 65 YD270BBBM88AF

资料来源:[120][121][122][123][124][125]

Ryzen 5系列

本系列采用Socket AM4插座,最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道

型号 步进 核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2600X B2 6/12 3.6 4.2 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
95 YD260XBCM6IAF
YD260XBCAFBOX
2018年4月19日 $229
2600 3.4 3.9 65 YD2600BBM6IAF
YD2600BBAFBOX
$199
2500X 4/8 3.6 4.0 4 × 512 8 65 YD250XBBM4KAF 2018年9月11日 N/A
低功耗版
2600E B2 6/12 3.1 4.0 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933 45 YD260EBHM6IAF 2018年9月11日 N/A
商用版
Pro 2600 B2 6/12 3.4 3.9 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933 65 YD260BBBM6IAF 2018年9月6日 OEM

内建GPU的型号代号为“Picasso”,采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片,支援双通道記憶體,最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道;GPU代号Radeon Vega 11,配置有11组CU;

型号 步进 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU)
時脈
(MHz)
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版及低功耗版
3400G 4/8 3.7 4.2 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1400 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
65 W 2019年7月7日 $149

资料来源:[108][126][127][128][129][130][131][132][133]

Ryzen 3系列

本系列采用Socket AM4插座,最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道。

型号 步进 核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[b] 发售日期 发售价格 (美元)
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2300X B2 4/4 3.5 4.0 4 × 512 8 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
65 YD230XBBM4KAF 2018年9月11日 N/A

内建GPU的型号代号为“Picasso”,采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片,支援双通道記憶體,最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道;GPU代号Radeon Vega 8,配置有8组CU;

型号 步进 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
核心数
/线程数
時脈 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU)
時脈
(MHz)
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版及低功耗版
3200G 4/4 3.6 4.0 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1250 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
65 W 2019年7月7日 $99

手提电脑处理器

AMD Ryzen 3000系列手提电脑处理器采用集成GPU设计,采用Socket FP5插槽。

基于Zen 2微架构

Ryzen Threadripper

采用Socket sTRX4插座,不兼容Socket TR4插座。

型号 步进 核心数
/线程数
時脈 (赫兹) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
制程工艺(nm) 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
3960X 24/48 2.9 4.3 24 × 512 128 DDR4-3200
(XMP/AMP
可支援至5000+)
280 7 2019年11月25日 $1,399
3970X 32/64 3.7 4.5 32 × 512 2019年11月25日 $1,999
3990X 64/128 2.9 4.3 64 × 512 256 2020年2月7日 $3,990
Ryzen Threadripper Pro 工作站
3945WX[134] 12/24 4.0 4.3 12×512 64 DDR4-3200 280 7 2020年7月14日 未公布
3955WX[135] 16/32 3.9 4.3 16×512 $1149
3975WX[136] 32/64 3.5 4.2 32×512 128 $2749
3995WX[137] 64/128 2.7 4.2 64×512 256 $5489

桌面型处理器

本系列采用Socket AM4插座,最多可为显卡扩展16条PCIe 4.0通道。

型号 步进 核心数
/线程数
時脈 (赫兹) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
制程工艺(nm) 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉
基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
Ryzen 9 系列普通版
3950X 16/32 3.5 4.7 16 × 512 64 DDR4-3200
(XMP/AMP
可支援至5000+)
105 7 2019年11月8日 $749
3900XT 12/24 3.8 12 × 512 2020年7月7日 $499
3900X 4.6 2019年7月7日 $499
Ryzen 7 系列普通版
3800XT 8/16 3.9 4.7 8 × 512 32 DDR4-3200
(XMP/AMP
可支援至5000+)
105 7 2020年7月7日 $399
3800X 4.5 2019年7月7日 $399
3700X 3.6 4.4 65 2019年7月7日 $329
Ryzen 5 系列普通版
3600XT 6/12 3.8 4.5 6 × 512 32 DDR4-3200
(XMP/AMP
可支援至5000+)
95 7 2020年7月7日 $249
3600X 4.4 2019年7月7日 $249
3600 3.6 4.2 65 2019年7月7日 $199
4500[138] 4.1 8 2022年4月4日 $129
3500X 6/6 32 2019年9月24日 $150
Ryzen 3 系列普通版
3300X 4/8 3.8 4.3 4 × 512 16 DDR4-3200
(XMP/AMP
可支援至5000+)
65 7 2020年4月21日 $120
4100[139] 3.8 4.0 4 2022年4月4日 $99
3100 3.6 3.9 16 2020年4月21日 $99

资料来源:[140][108][131][141][142]

表格清单附注:

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes,1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。[83]
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 “YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号,其余的未加说明均为大批量OEM供货型号
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 以上标出的加速時脈均为Precision Boost开启,XFR关闭时的数值,若主板支援XFR开启的话加速時脈会比清单中的加速時脈数值更高一些。提升幅度与散热状况有关,更好的散热器原则上可以允许更多的時脈提升。
  4. ^ 4.0 4.1 统一着色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 着色输出单元(ROP单元)数量

手提电脑处理器[143]

AMD Ryzen 4000系列手提电脑处理器采用Zen 2微架构微架构,集成图形处理器,采用全新Socket FP6插槽,但不支援PCIe 4.0。

型号 发布日期
& 价格
制造商 /制程 CPU GPU 封装 PCIe
通道
記憶體控制器 热设计功耗
多核心处理器
(线程)
Core config[i] 时钟時脈 (赫兹) 快取 型号 时钟時脈 Processing
power
(每秒浮点运算次数)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
Ryzen 3 4300U[144] March 16, 2020 台积电
7纳米制程
4 (4) 1 × 4 2.7 3.7 32 KiB inst.
32 KiB data
per core
512 KiB
per core
4 MiB Vega 5
320:20:8
5 CU
1400 MHz 896 FP6 16 (8+4+4) DDR4-3200
LPDDR4-4266
dual-channel
10–25 W
Ryzen 3 PRO 4450U[145] May 7, 2020 4 (8) 2.5
Ryzen 5 4500U[146] March 16, 2020 6 (6) 2 × 3 2.3 4.0 8 MiB
4 MiB per CCX
Vega 6
384:24:8
6 CU
1500 MHz 1152
Ryzen 5 4600U[147] 6 (12) 2.1
Ryzen 5 PRO 4650U[148] May 7, 2020
Ryzen 5 4600HS[149] March 16, 2020 3.0 35 W
Ryzen 5 4600H[150] 35–54 W
Ryzen 7 4700U[151] 8 (8) 2 × 4 2.0 4.1 Vega 7
448:28:8
7 CU
1600 MHz 1433.6 10–25 W
Ryzen 7 PRO 4750U[152] May 7, 2020 8 (16) 1.7
Ryzen 7 4800U[153] March 16, 2020 1.8 4.2 Vega 8
512:32:8
8 CU
1750 MHz 1792
Ryzen 7 4800HS[154] 2.9 Vega 7
448:28:8
7 CU
1600 MHz 1433.6 35 W
Ryzen 7 4800H[155] 35–54 W
Ryzen 9 4900HS[156] 3 4.3 Vega 8
512:32:8
8 CU
1750 MHz 1792 35 W
Ryzen 9 4900H[157] 3.3 4.4 35–54 W
  1. ^ Active Core Complexes (CCX) × active cores per CCX.
  2. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

桌面APU

型号 发布日期
& 价格
Fab CPU GPU 記憶體控制器 热设计功耗
多核心处理器
(线程)
时钟频率 (赫兹) 快取[a] 型号 Config[b] Clock Processing
power
(每秒浮点运算次数)[c]
Base Boost CPU快取 L2 L3
Ryzen 3 4300GE [159] 2H 2020 [160] 台湾积体电路制造
7FF
4 (8) 3.5 4.0 32 KB inst.
32 KB data
per core
512 KB
per core
8 MB 7nm Vega 6 384:24:8
6 CU
1700 MHz 1305.6 DDR4-3200
dual-channel
35 W
Ryzen 3 Pro 4350GE[159]
Ryzen 3 4300G[159] 3.8 4.0 65 W
Ryzen 3 Pro 4350G[159]
Ryzen 5 4600GE[159] 6 (12) 3.3 4.2 7nm Vega 7 448:28:8
7 CU
1900 MHz 1702.4 35 W
Ryzen 5 Pro 4650GE[159]
Ryzen 5 4600G[159] 3.7 4.2 65 W
Ryzen 5 Pro 4650G[159]
Ryzen 7 4700GE[159] 8 (16) 3.1 4.3 7nm Vega 8 512:32:8
8 CU
2000 MHz 2048 35 W
Ryzen 7 Pro 4750GE[159]
Ryzen 7 4700G[159] 3.6 4.4 2100 MHz 2150.4 65 W
Ryzen 7 Pro 4750G[159]
  1. ^ AMD defines 1 kilobyte (KB) as 1024 bytes, and 1 megabyte (MB) as 1024 kilobytes.[158]
  2. ^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
  3. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

基于Zen 3微架构

CPU

基于Zen 3微架构的桌面Ryzen 5000 CPU于2020年发布[161][162]。它们采用改进的7纳米制造工艺。Ryzen 5000 CPU核心的代号为Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代号为Genesis。

基于Zen 3+微架构

CPU

AMD于2021年会推出6nm的Zen3+,代号为Warhol。

基于Zen 4微架构

CPU

2022年9月推出,采用Socket AM5插槽,不再兼容过往AM4插槽的Ryzen CPU,同时自Ryzen 7000系列起,CPU将只支援DDR 5記憶體规格,不会兼容DDR 4記憶體。

2024年4月1日,AMD发布了不带集成显卡的Ryzen 8000系列处理器。[163]

SoC

2023年4月,AMD宣布搭载Zen4架构CPU以及RDNA3架构GPU的移动端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌机率先搭载。[164]

基于Zen 5微架构

Ryzen 9000 系列台式机于2024年8月推出。[165]

历史

  • 2024年8月20日,AMD公司向代号为“Matisse”的锐龙3000系列台式电脑处理器推送了Sinkclose漏洞缓解补丁。该补丁主要是处理此前曝出的编号为CVE-2023-31315的高危漏洞,该漏洞可以利用处理器MSR(特殊模块寄存器)中存在不正确验证赖来执行任意代码。

参考资料

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  2. ^ AMD Ryzen pre-order and release date revealed VS Intel - SlashGear. [2017-03-22]. (原始内容存档于2017-02-23). 
  3. ^ Cutress, Ian. AMD Ryzen 2nd Gen Details: Four CPUs, Pre-Order Today, Reviews on the 19th. [2018-04-13]. (原始内容存档于2020-02-03). 
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  11. ^ [PATCH] add znver1 processor. [2017-03-22]. (原始内容存档于2016-03-04). 
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  22. ^ We are AMD, creators of Athlon, Radeon and other famous microprocessors. We also power the Xbox One and PS4. Today we want to talk RYZEN, our new high-speed CPU five years in the making. We're celebrating with giveaways, and you can ask us anything! Special guest: AMD President and CEO Dr. Lisa Su.. Reddit. Reddit. [2 March 2017]. (原始内容存档于2017-03-12). 
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  27. ^ 購買 AMD Ryzen Threadripper 之前,你應該要先了解什麼是 NUMA!. [2017-08-25]. (原始内容存档于2017-08-25) (中文(台湾)). 
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参见