跳至內容

LGA 3647

本頁使用了標題或全文手工轉換
維基百科,自由的百科全書
LGA 3647
類型LGA
晶片封裝Flip-chip LGA (FCLGA)
接觸點數3647
處理器尺寸76.0 mm × 56.5 mm
處理器
前身LGA 2011
後繼LGA 4189
主記憶體支援DDR4

本文為CPU插座的一部份

LGA 3647是一款由Intel開發的CPU插座,被用於Xeon Phi x200系列(代號:「Knights Landing」)[1]Xeon Phi 72x5系列(代號:「Knights Mill」),SkyLake-SP系列,Cascade Lake-SP/AP系列和Cascade Lake-W系列的微處理器[2]

規格

該CPU插座採用平面網格陣列封裝(LGA)設計,擁有3647個觸點,較上代LGA 2011大幅增加。支援最多6通道的DDR4主記憶體,非揮發性3D XPoint儲存,英特爾超路徑互聯(以替代QPI技術)和100G的Omni-Path互連,並且還有新的中央處理器安裝方式。新的安裝方式可以不使用槓桿將中央處理器固定到位,而是通過中央處理器散熱器的壓力及螺釘將其固定到位。[3]

版本

該CPU插座有兩個版本(P0和P1),在 ILM 中也有所不同(擁有獨立載入的機制,且中心螺釘的螺距略有變化,更明顯的一個是導向銷位於其他角落)。為了防止插入不相容的處理器,處理器插槽和處理器上的匹配槽口位於不同的位置,這樣也可以防止在電腦系統中使用錯誤的散熱器。更常見的 P0 型號有兩種散熱器選項 - 指定為方形 ILM 和窄 ILM,其選擇取決於伺服器和主機板的設計。[4]

  • LGA3647-0(插槽P0)用於Skylake-SP和Cascade Lake-SP/AP處理器
  • LGA3647-1(插槽P1)用於至強融核x200處理器

參考資料

  1. ^ published, Paul Alcorn. Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too. Tom's Hardware. 2016-06-20 [2022-07-19] (英語). 
  2. ^ published, Paul Alcorn. Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex. Tom's Hardware. 2016-06-03 [2022-07-19] (英語). 
  3. ^ 英特尔至强处理器可扩展家族散热机械规格和设计指南 (PDF). [2022-07-19]. (原始內容存檔 (PDF)於2022-01-26). 
  4. ^ 英特尔至强融核处理器 x200 产品家族散热/机械技术指标和设计指南 (PDF). [2022-07-19]. (原始內容存檔 (PDF)於2022-01-26).